삼성.마이크론에 쫓기는 SK하이닉스, ‘스모어’로 HBM4 기술력 홍보
SK하이닉스가 트위터 X를 통해 HBM4 홍보에 나서 눈길을 끌고 있다. SK하이닉스는 최근 회사 X 계정을 통해 최첨단 적층 메모리 HBM4를 여름 간식 스모어(s,more)에 비유하는 이미 이미지를 게재했다. SK하이닉스는 정교하게 쌓은 자사의...
HBM 가격 두 자릿수 하락 전망…SK하이닉스, 투자 의견 '경고등'
골드만삭스가 올 연말 이후 HBM(고대역폭메모리) 경쟁 심화 우려로 SK하이닉스의 투자전망을 하향 등급을 하향 조정했다. 골드만삭스가 올 연말 이후 HBM(고대역폭메모리) 경쟁 심화 우려로 SK하이닉스의 투자전망을 하향 등급을 하향 조정했다. ...
HBM이 드디어 스마트폰에? 애플, 아이폰에 512GB/s 고대역폭 메모리 탑재 추진
애플이 아이폰(iPhone) 출시 20주년인 2027년 플래그십 모델에 세계 최초로 HBM의 모바일 버전을 선보일 계획이다. 고성능 컴퓨팅 분야의 핵심 기술인 HBM(고대역폭 메모리)을 탑재한 스마트폰이 2027년 선보인다. 업계에 따르면 애플...
SK하이닉스, HBM4 너무 서둘렀나? 엔비디아 테스트 통과 지연 우려
SK하이닉스의 HBM4 엔비디아 인증 통과가 지연될 것이란 우려가 나오고 있다. SK하이닉스의 HBM4 엔비디아 인증 통과가 지연될 것이란 전망이 나오고 있다. SK하이닉스는 지난 3월 6세대 HBM4 12단 제품 샘플을 엔비디아 등 주요 고객...
주민 소송 잇따르는 SK하이닉스 美 HBM 공장, 착공 또 늦어질 듯
SK하이닉스가 미국 인디애나주 웨스트 라파예트에 짓기로 한 반도체 패키징 공장이 인근 주민들의 잇 딴 소송제기로 착공이 늦어지고 있다. SK하이닉스가 미국 인디애나주 웨스트 라파예트에 짓기로 한 반도체 패키징 공장이 인근 주민들의 잇 딴 소송...
美 정부, TSMC·삼성전자·SK하이닉스 中 수출 면제 철회 가능성. 반도체 업계 술렁
(출처 : 셔터스톡) 미국 정부가 삼성전자와 SK하이닉스, 대만 TSMC의 중국 공장에서 미국 기술을 사용하는 것을 제한할 가능성이 제기되면서 반도체 업계가 술렁이고 있다. 지난 20일(현지시간) 경제매체 CNBC에 따르면, 월스트리트저널(WSJ...
닌텐도 스위치2 2천만 대 ‘굿 스타트’, 칩 공급사 삼성. SK하이닉스도 '수익 확대'
닌텐도 스위치2가 초반 폭발적인 판매량을 이어가고 있다. 닌텐도의 신형 게임기 스위치2가 일본에서 출시 4일 만에 350만 대, 미국 시장에서 110만 대를 기록하는 등 초반 무서운 상승세를 타고 있다. 이에 따라 내년 초까지 전 세계에서 2...
SK하이닉스 경쟁사 마이크론, HBM4 생산 위해 美 반도체 시설에 40조원 이상 추가 투자
메모리 칩 제조업체인 미국 마이크론(MU)이 12일(현지 시간) 아이다호와 뉴욕에 제조 및 연구 개발 시설을 건설하기 위해 총 300억 달러(40조7천 억 원)를 추가로 투자한다고 발표했다. 마이크론은 이번 추가 투자로 미국 제조 및 R...
SK하이닉스 이어 마이크론도 차세대 HBM4 샘플 출하. 삼성 또 늦었다.
마이크론이 차세 HBM4 샘플을 일부 공급사에 선적했다고 10일(현지 시간) 발표했다. 미국 마이크론이 차세 HBM4 샘플을 일부 공급사에 선적했다고 10일(현지 시간) 발표했다. 지난 3월 SK하이닉스의 세계 최초 공개에 이은 두 번째 샘플 ...
SK하이닉스, 도쿄서 D램 미래 기술 로드맵 발표
SK하이닉스가 일본 교토에서 8일부터 12일까지 진행되는 IEEE VLSI 심포지엄 2025에서 향후 회사의 30년을 이끌 차세대 D램 기술 로드맵을 공식 발표했다. SK하이닉스가 일본 교토에서 8일부터 12일까지 진행되는 IEEE VLSI 심...
SK하이닉스 한애라의장 “이사회 역할 강화. ‘기술력’ 확보에 전폭 지원”
한애라 SK하이닉스 이사회 의장 SK하이닉스가 지난 3월 한애라 성균관대학교 법학전문대학원 교수를 이사회 신임 의장으로 선임했다. 한 신임 의장은 법관, 변호사를 거쳐 성균관대학교 법학전문대학원 교수로 재직 중이며, 국제투자분쟁해결센터(ICSI...
SK하이닉스, 서울대와 낸드플래시 자체 '복제 불가능한 메모리' 기술 개발
SK하이닉스와 서울대학교 공동 연구팀이 국제 학술지 네이처 커뮤니케이션즈에 '수직형 낸드 메모리를 이용한 은닉형 물리적 복제 방지 기능'이라는 제목의 논문을 게재했다. (출처 : 네이처 커뮤니케이션즈) SK하이닉스가 서울대학교와 손잡...
삼성전자·SK하이닉스 타격 불가피? 美 상무, 반도체 보조금 재협상 압박
사진 : 상원 세출위 출석한 러트닉 미 상무장관 (출처=연합뉴스) 하워드 러트닉 미국 상무부 장관이 바이든 행정부 시절 체결된 반도체 보조금 계약 중 일부가 과도하다고 판단, 이에 대한 재협상을 진행하고 있다고 밝혔다. 4일(현지시간) 로이터 통신...
33년간 1위 지켰던 D램까지 SK하이닉스에 내 준 삼성, 어디까지 추락?
자료출처: 트렌드포스 삼성전자가 2025년 1분기 D램시장 점유율 1위 자리를 SK하이닉스에 빼앗겼다. 대만 시장조사업체 트렌드포스가 지난 3일 공개한 자료에 따르면 SK하이닉스는 1분기에 D램 시장에서 97억1,800만 달러의 매출을 기록, 시...
인텔. 소프트뱅크, SK하이닉스.삼성 주도 HBM 대체 반도체 칩 개발
인텔과 소프트뱅크가 HBM을 대체하는 적층형 DRAM 개발에 나선다. 미국 반도체업체 인텔이 일본 소프트뱅크와 손잡고 HBM(고대역폭메모리)을 대체할 '적층형 DRAM' 개발에 나선다. 엔비디아, 구글 등의 데이터센터용 GPU 반...
SK하이닉스, 美 퓨어스토리지에 차세대 'QLC 낸드플래시' 공급
충북 청주 소재 SK하이닉스 M15 팹 전경 SK하이닉스가 미국 '퓨어 스토리지'에 차세대 낸드플래시를 공급한다. 지난 27일(현지시간) 퓨어스토리지는 자사 고성능 플래시 저장장치 '다이렉트플래시 모듈(DirectFlash M...
SK하이닉스, 321단 낸드 플래시 기반 'UFS 4.1' 모바일용 설루션 제품 개발
SK하이닉스가 세계 최고층인 321단 1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 4D 낸드 플래시를 적용한 모바일용 설루션 제품인 'UFS 4.1'을 개발했다고 22일 밝혔다. 회사는 “모바일에서 온디바이스(On-de...
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