메모리 칩 제조업체인 미국 마이크론(MU)이 12일(현지 시간) 아이다호와 뉴욕에 제조 및 연구 개발 시설을 건설하기 위해 총 300억 달러(40조7천 억 원)를 추가로 투자한다고 발표했다. 마이크론은 이번 추가 투자로 미국 제조 및 R&D 투자액은 약 2,000억 달러(271조2,800억 원)에 달하며, 이는 약 90,000개의 직. 간접 일자리를 창출할 것이라고 밝혔다. 마이크론은 미국 반도체 및 과학법(CHIPS and S…
마이크론이 차세 HBM4 샘플을 일부 공급사에 선적했다고 10일(현지 시간) 발표했다. 미국 마이크론이 차세 HBM4 샘플을 일부 공급사에 선적했다고 10일(현지 시간) 발표했다. 지난 3월 SK하이닉스의 세계 최초 공개에 이은 두 번째 샘플 공개다. 마이크론 테크놀로지는 이날 36GB HBM4 12단 샘플 선적을 주요 고객사에게 보냈다고 밝혔다. 마이크론은 이번 출하를 통해 마이크론의 탄탄한 1ß(1-beta) DRAM 공정, 검증된…
삼성전자가 엔비디아로부터 HBM3E 납품을 승인받았다. 삼성이 마침내 엔비디아로부터 HBM3E의 납품 승인을 받아냈다. 이 제품은 8단 AI 메모리로 엔비디아가 중국을 대상으로 출시하는 전문 AI 칩 제품에 사용될 예정이다. 블룸버그가 30일(현지 시간) 관계자의 말을 인용, 보도한 바에 의하면 엔비디아는 지난해 12월 삼성전자의 5세대 8단 HBM3E 칩의 납품을 승인했다. 블롬버그는 삼성전자의 8단 HBM3E 제품이 중국 시장용…
중국 반도체업체 창신메모리(CXMT)가 D램부문에서 삼성전자와 SK하이닉스를 바짝 뒤쫓고 있다. 중국 최고 DRAM 생산업체인 창신 메모리(ChangXin Memory Technologies. CXMT)가 제조 기술을 16nm G4 D램까지 발전시켜 업계 선두인 삼성전자, SK 하이닉스, 미국 마이크론 테크놀로지와의 격차를 바짝 좁히고 있다. 캐나다 집적회로(IC) 리서치 회사인 테크인사이트(TechInsights)가 내놓은 최근 보…
산제이 메흐로트라 마이크론의 사장 겸 CEO가 8일 싱가포르에서 열린 기공식에서 연설하고 있다. (사진 출처: 마이크론) SK하이닉스, 삼성전자와 HBM(고대역폭메모리) 경쟁을 벌이고 있는 미국 마이크론 테크놀로지가 8일(현지 시간) 싱가포르에 HBM 조립을 위한 패키징 시설 건설을 시작했다. 마이크론은 AI 붐으로 HBM3E, HBM4, HBM4E 메모리에 대한 수요가 앞으로 몇 년 동안 급증할 것으로 예상, 2026년 가동을 목표…
SK하이닉스가 미국 정부와 6600억 원 규모의 보조금 지급을 확정지었다. 미국 정부가 반도체지원법(칩스법)에 따라 SK하이닉스에 6,600억원 규모의 보조금 지급을 최종 확정했다. 미국 인텔, 대만 TSMC, 마이크론에 이은 네 번째 확정이다. 미국 상무부는 지난 19일 SK 하이닉스에 최대 4억5,800만 달러(6,631억 원) 규모의 직접 보조금 지원키로 했다고 밝혔다. SK하이닉스는 38억7천만 달러(5조6,142억 원)를 투자,…
미국 상무부가 마이크론 테크놀로지에 미국 내 반도체 제조를 위한 연방 반도체법(CHIPS Act)에 따라 최대 61억6,500만 달러(8조8,177억 원)의 보조금을 지급키로 했다. 대만 TSMC와 인텔에 이어 미국 마이크론도 약 9조 원의 연방 반도체 보조금 지급이 확정됐다. 미국 상무부는 10일(현지 시간) 마이크론 테크놀로지에 미국 내 반도체 제조를 위한 연방 반도체법(CHIPS Act)에 따라 최대 61억6,500만 달러(8조8…