마이크론, 세계 최초 9세대 QLC 낸드 SSD ‘2600’ 출시…TLC급 성능 구현
마이크론, 업계 최초 9세대 QLC 낸드 적용 NVMe SSD '마이크론 2600' 출시 마이크론 테크놀로지가 업계 최초로 9세대 QLC(Quad-Level Cell) 낸드를 적용한 클라이언트용 NVMe SSD ‘마이크론 2600’...
SK하이닉스 경쟁사 마이크론, HBM4 생산 위해 美 반도체 시설에 40조원 이상 추가 투자
메모리 칩 제조업체인 미국 마이크론(MU)이 12일(현지 시간) 아이다호와 뉴욕에 제조 및 연구 개발 시설을 건설하기 위해 총 300억 달러(40조7천 억 원)를 추가로 투자한다고 발표했다. 마이크론은 이번 추가 투자로 미국 제조 및 R...
SK하이닉스 이어 마이크론도 차세대 HBM4 샘플 출하. 삼성 또 늦었다.
마이크론이 차세 HBM4 샘플을 일부 공급사에 선적했다고 10일(현지 시간) 발표했다. 미국 마이크론이 차세 HBM4 샘플을 일부 공급사에 선적했다고 10일(현지 시간) 발표했다. 지난 3월 SK하이닉스의 세계 최초 공개에 이은 두 번째 샘플 ...
삼성, 엔비디아 8단 HBM3E 납품 승인. "이제부터가 시작"
삼성전자가 엔비디아로부터 HBM3E 납품을 승인받았다. 삼성이 마침내 엔비디아로부터 HBM3E의 납품 승인을 받아냈다. 이 제품은 8단 AI 메모리로 엔비디아가 중국을 대상으로 출시하는 전문 AI 칩 제품에 사용될 예정이다. 블룸버그가 30...
"D램도 거의 따라 잡혔다", 中 CXMT, 2027년 삼성. SK하이닉스 추월 전망
중국 반도체업체 창신메모리(CXMT)가 D램부문에서 삼성전자와 SK하이닉스를 바짝 뒤쫓고 있다. 중국 최고 DRAM 생산업체인 창신 메모리(ChangXin Memory Technologies. CXMT)가 제조 기술을 16nm G4 D램까지 ...
SK하이닉스. 삼성 경쟁사 마이크론, 싱가포르에 대규모 HBM 패키징 공장 건설
산제이 메흐로트라 마이크론의 사장 겸 CEO가 8일 싱가포르에서 열린 기공식에서 연설하고 있다. (사진 출처: 마이크론) SK하이닉스, 삼성전자와 HBM(고대역폭메모리) 경쟁을 벌이고 있는 미국 마이크론 테크놀로지가 8일(현지 시간) 싱가포르...
SK하이닉스, 美 정부 보조금 6,600억 지급 확정. 삼성은 언제?
SK하이닉스가 미국 정부와 6600억 원 규모의 보조금 지급을 확정지었다. 미국 정부가 반도체지원법(칩스법)에 따라 SK하이닉스에 6,600억원 규모의 보조금 지급을 최종 확정했다. 미국 인텔, 대만 TSMC, 마이크론에 이은 네 번째 확정이다. ...
TSMC. 인텔 이어 마이크론도 美 보조금 확정. 삼성. SK는...
미국 상무부가 마이크론 테크놀로지에 미국 내 반도체 제조를 위한 연방 반도체법(CHIPS Act)에 따라 최대 61억6,500만 달러(8조8,177억 원)의 보조금을 지급키로 했다. 대만 TSMC와 인텔에 이어 미국 마이크론도 약 9조 원의 연...
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