삼성이 AMD에 공급하는 HBM3E 12H HBM(고대역폭메모리) 부문에서 고전해 온 삼성전자가 미국 AMD의 HBM3E 공급이 확정되면서 HBM 부문 선두 복귀에 희망이 되살아나고 있다. 삼성은 최근 몇 년간 AI 반도체 부문에서 경쟁사에 뒤처지면서 대형 공급사들이 이탈, 어려움을 겪어 왔다. 최근까지도 삼성은 엔비디아의 HBM3E 납품을 위한 퀄 기준을 통과하지 못해 뒷전으로 밀려났다. 이런 가운데 엔비디아 경쟁사인 AMD가 …
구글이 HBM3E 공급선을 삼성전자에서 마이크론으로 변경한 것으로 알려졌다.(사진: 삼성이 개발한 HBM3E 12H) 삼성전자의 HBM3E 엔비디아 공급이 지연되고 있는 가운데 또 다른 거대 공급사인 구글이 공급선을 마이크론으로 변경했다는 소식이 흘러나오고 있다. 삼성이 HBM3E의 구글 납품마저 경쟁사에 빼앗기게 되면 반도체사업 부문이 심각한 타격을 입게 된다. 대만 매체 디지타임즈의 최근 보도에 따르면, AI용 서버 프로세서에 …
반도체 업계가 올해 엔비디아에 HBM(고대역폭메모리)를 지난해보다 1.6배 가량 늘어난 918만개 가량을 공급한다. 업계는 지난해에 첨단 HBM3E 제품의 엔비디아 공급에 난항을 겪으면서도 이전 버전인 HBM3 제품을 584만 개 가량 공급했다. 최근 삼성증권이 내놓은 엔비디아 HBM 공급 로드맵에 따르면 반도체 업계는 지난해 엔비디아와 AMD, 인텔, 구글, 테슬라, 아마존 등에 GPU(그래픽처리장치), ASIC(주문형반도체)용 HBM…
삼성전자가 엔비디아로부터 HBM3E 납품을 승인받았다. 삼성이 마침내 엔비디아로부터 HBM3E의 납품 승인을 받아냈다. 이 제품은 8단 AI 메모리로 엔비디아가 중국을 대상으로 출시하는 전문 AI 칩 제품에 사용될 예정이다. 블룸버그가 30일(현지 시간) 관계자의 말을 인용, 보도한 바에 의하면 엔비디아는 지난해 12월 삼성전자의 5세대 8단 HBM3E 칩의 납품을 승인했다. 블롬버그는 삼성전자의 8단 HBM3E 제품이 중국 시장용…
삼성의 엔비디아용 HBM3E 공급결정이 임박한 것으로 알려졌다. 엔비디아가 삼성전자로부터 AI용 HBM 메모리 반도체 공급 확보를 위해 최대한 빨리 노력 중이라고 밝혔다. 젠슨 황 엔비디아CEO는 지난 23일 홍콩과학기술대학교에서 열린 명예박사학위 수여식 행사에서 인터뷰를 통해 "우리 그린 팀은 삼성으로부터 8-Hi와 12-Hi HBM3E를 확보하는 것을 고려하고 있으며, 회사가 직면한 엄청난 수요를 감안할 때 엔비디아는 조만간 …
삼성이 개발한 HBM3E 12H 삼성전자가 최근 씨티그룹이 주최한 컨퍼런스에서 엔비디아와의 품질 테스트가 “순조롭게 진행되고 있다”며 고대역폭 메모리(HBM) 사업의 매출이 2025년까지 두 배로 성장할 것으로 예상한다고 밝혔다. 삼성전자는 AI 및 고성능 컴퓨팅 시장의 핵심 업체인 엔비디아와 함께 대부분의 기술적 장애물이 이미 해결됐으며, 나머지 테스트가 곧 끝날 것으로 예상한다고 밝혔다. 삼성전자는 현재 자사 HBM 수요의 40% 이…
삼성이 개발한 HBM3E 12H 삼성전자가 최근 씨티그룹이 주최한 컨퍼런스에서 엔비디아와의 품질 테스트가 “순조롭게 진행되고 있다”며 고대역폭 메모리(HBM) 사업의 매출이 2025년까지 두 배로 성장할 것으로 예상한다고 밝혔다. 삼성전자는 AI 및 고성능 컴퓨팅 시장의 핵심 업체인 엔비디아와 함께 대부분의 기술적 장애물이 이미 해결됐으며, 나머지 테스트가 곧 끝날 것으로 예상한다고 밝혔다. 삼성전자는 현재 자사 HBM 수요의 40%…
72개의 Blackwell 가속기를 하나의 큰 GPU로 묶은 랙 스케일 시스템 엔비디아의 신형 블랙웰 가속기가 인공지능(AI) 반도체 과열 문제로 납품이 지연될 우려가 제기됐다. 업계에 따르면 엔비디아의 새로운 이미지 프로세싱 반도체(GPU) 제품인 블랙웰(Blackwell)이 내부 발열 문제로 납품이 늦어질 가능성이 높아졌다. 미국 정보기술(IT)매체 디인포메이션은 엔비디아의 블랙웰이 맞춤형으로 설계된 서버 랙에 연결하면 과열되는 문제…
삼성전자가 지난 2월 세계 최초로 개발했다고 발표한 HBM3E 12단 제품 삼성전자가 주요 고객사의 고대역폭 메모리 HBM3E 품질 테스트를 거의 완료했다. 삼성전자는 31일 3분기 실적 발표 콘퍼런스콜에서 HBM 5세대인 HBM3E 제품과 관련, 현재 HBM3E 8단과 12단을 양산 중이며, 주요 고객사의 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료했다면서 4분기 중 판매 확대가 가능할 것으로 전망한다고 밝혔다. 주요 고객사는 AI 반도체 수…