삼성전자의 HBM3E 엔비디아 공급이 지연되고 있는 가운데 또 다른 거대 공급사인 구글이 공급선을 마이크론으로 변경했다는 소식이 흘러나오고 있다.
삼성이 HBM3E의 구글 납품마저 경쟁사에 빼앗기게 되면 반도체사업 부문이 심각한 타격을 입게 된다.
대만 매체 디지타임즈의 최근 보도에 따르면, AI용 서버 프로세서에 삼성전자 HBM3E 반도체 칩을 사용할 계획이었던 구글이 마이크론으로 공급선을 전환하기로 결정한 것으로 알려졌다.
구글이 삼성 HBM3E 납품을 거부한 이유는 엔비디아 인증의 핵심 요인이었던 열 관리 문제를 아직도 해결하지 못했기 때문인 것으로 전해졌다.
삼성은 엔비디아 인증 절차에서 문제가 제기됐던 HBM3E의 발열문제 해결을 위해 칩 설계를 변경했지만 엔비디아의 품질 승인은 여전히 떨어지지 않고 있다.
앞서 삼성전자 전영현 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문장(부회장)은 지난 2월 HBM 공급을 위해 미국 캘리포니아주 서니베일 엔비디아 본사를 방문, 젠슨 황 엔비디아 최고 경영자(CEO)를 직접 만나 개선된 HBM용 1b D램 샘플을 전달한 것으로 알려졌다.
블룸버그 등 국내외 매체들은 삼성전자가 지난해 말 엔비디아로부터 HBM3E 8단 제품 인증을 받고 올 1분기 말부터 공급에 들어갈 예정이라고 전했으나 삼성은 지금까지 납품 관련 통보를 받지 못한 것으로 알려졌다.
미국 투자은행 JP모건이 내놓은 ASIC HBM 시장 심층 분석 보고서에 의하면 올해 구글과 아마존의 주문형반도체(ASIC) 수요가 급증, 연간 HBM 시장 규모가 380억 달러(약 54조7580억 원)에 달할 것으로 추산된다.
삼성이 엔비디아 HBM3E 공급에 실패하고 구글 물량마저 놓친다면 삼성전자는 올해 메모리반도체사업에서 심각한 타격을 입을 것으로 예상된다.
