삼성이 AMD에 공급하는 HBM3E 12H HBM(고대역폭메모리) 부문에서 고전해 온 삼성전자가 미국 AMD의 HBM3E 공급이 확정되면서 HBM 부문 선두 복귀에 희망이 되살아나고 있다. 삼성은 최근 몇 년간 AI 반도체 부문에서 경쟁사에 뒤처지면서 대형 공급사들이 이탈, 어려움을 겪어 왔다. 최근까지도 삼성은 엔비디아의 HBM3E 납품을 위한 퀄 기준을 통과하지 못해 뒷전으로 밀려났다. 이런 가운데 엔비디아 경쟁사인 AMD가 …
AMD가 삼성전자 파운드리에 주문할 예정이었던 EPYC I/O 다이를 위한 SF4X 4nm 공정을 포기한 것으로 알려졌다. 엔비디아 대항마로 불리는 미국 반도체업체 AMD가 삼성전자 파운드리에 주문할 예정이었던 EPYC I/O 다이를 위한 SF4X 4nm 공정을 포기한 것으로 알려졌다. 전문매체 TweakTown과 업계에 따르면 AMD는 EPYC I/O 다이를 위한 삼성 파운드리의 SF4X 4nm 공정을 포기하고 대만 TSMC의 애리…
미국 트럼프 행정부의 대중국 AI 반도체 칩 수출 봉쇄가 갈수록 강화되고 있다.(사잔: AMD AI 반도체 칩) 미국 트럼프 행정부의 대중국 AI 반도체 칩 수출 봉쇄가 갈수록 강화되고 있다. 엔비디아 H20뿐만 아니라 AMD와 인텔 유사 제품도 수출을 차단한다. 미국 상무부는 15일(현지 시간) 엔비디아 H20, AMD MI308, 이와 유사한 AI용 반도체 칩에 대해 새로운 수출 허가 요건을 추가했다고 발표했다. 미국 상무부는 엔비…
AMD가 오는 12일 새로운 하이엔드 프로세서 라이젠(Ryzen) 9 9950X3D와 라이젠 9 9900X3D의 출시를 앞두고 있는 가운데, 가격이 유출돼 눈길을 끌고 있다. 지난 1월 CES 2025에서 선보인 새로운 라이젠 CPU는 Zen5 아키텍처와 3D V-Cache 기술을 적용해 높은 게이밍 성능을 제공하며, 기존과 달리 캐시를 코어 아래 배치함으로써 발열을 효과적으로 분산시켜 더 높은 부스트 클럭을 가능하게 했다. 특히 라이젠…
이미지 출처:인텔 반도체 업계의 거대 기업 인텔(Intel)이 심각한 위기를 맞고 있다. 최근 몇 년간 이어진 하락세가 멈출 기미를 보이지 않으며, 서버용 CPU 시장에서의 점유율 감소는 물론, 전반적인 판매량도 14년 만에 최저치를 기록했다. 특히, 데이터센터용 칩 시장에서도 인텔의 지배력이 약화되면서 경쟁사인 AMD가 처음으로 인텔을 제치고 더 많은 CPU를 판매하는 데 성공했다. 현재의 상황을 고려할 때, 인텔이 빠르게 반등할 가능…