삼성, 엔비디아. AMD에 HBM4 12단 샘플 내달 초 출하. SK하이닉스 추격
삼성전자가 차세대 AI GPU용 HBM4 12단 샘플을 내달 초부터 주요 고객사에 출하를 시작할 예정이다.
반도체 공급망 및 IT 팁스터(정보유출가) @Jukanrosleve가 X에 공개한 자료에 따르면 삼성전자는 첨단 6세대 HBM4 12단 메모리의 시험을 시작했으며, 7월 중 양산제품 샘플을 엔비디아와 AMD에 출하할 예정인 것으로 알려졌다.
공개된 보고서에 따르면 삼성은 6세대 HBM4 12단 샘플 출하를 위한 마지막 단계를 진행 중이며, 내부 평가에서 긍정적인 결과가 나오면 7월 초 엔비디아와 AMD 등 주요 고객사에 샘플을 공급할 예정인 것으로 전해졌다.
삼성의 이 같은 계획은 지난 3월 주요 고객사에 HBM4 샘플을 공급한 SK하이닉스와 6월에 샘플 출하를 발표한 마이크론에 다소 늦은 것이다. 하지만 삼성이 계획대로 7월 공급이 진행되고 고객사의 테스트가 성공적으로 이뤄진다면 SK하이닉스, 마이크론과 거의 비슷한 시기에 양산제품을 공급할 수 있을 것이란 예상이 나오고 있다.
삼성은 SK하이닉스와 같은 새로운 10nm급 1c DRAM 기술을 활용, 차세대 AI GPU와 가속기용 HBM4 메모리를 생산한다.
공개 보고서에서는 삼성 HBM4 개발을 담당자가 내부 평가 마지막 단계에 와 있으며, 곧 HBM4 샘플을 발송할 예정이란 멘트도 포함돼 있다.
삼성의 HBM4 12단 샘플은 우선 엔비디아와 AMD를 포함한 잠재적 HBM 고객사에 공급될 예정이다. 현재 HBM의 최대 수요처인 엔비디아는 2026년부터 AI 반도체 루빈에 HBM4를 탑재할 예정이며, AMD는 내년에 출시될 예정인 MI400에 HBM4를 탑재한다.
현재 엔비디아는 SK하이닉스와 마이크론으로부터 공급받을 HBM4 12단의 물량을 확정하지 못한 것으로 알려졌다.
SK하이닉스와 엔비디아는 현재 HBM4 12단 공급 가격을 협상 중이며, 양측의 이견으로 물량 확정이 지연되고 있는 것으로 전해졌다. 업계에서는 8단 HBM3E가 대당 300달러대 초반에 공급되고 있는 점을 감안하면 12단 HBM4는 600달러 이상으로 책정될 것으로 예상하고 있다.
삼성의 샘플 공급 후 테스트가 성공적으로 통과하면 올해 말 께 HBM4 양산이 시작될 것으로 예상된다. 이에 따라 삼성전자는 평택 P4와 화성 17라인에서 1c D램 설비 투자(CAPEX)를 진행할 예정이다.
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