엔비디아 대항마로 불리는 미국 반도체업체 AMD가 삼성전자 파운드리에 주문할 예정이었던 EPYC I/O 다이를 위한 SF4X 4nm 공정을 포기한 것으로 알려졌다.
전문매체 TweakTown과 업계에 따르면 AMD는 EPYC I/O 다이를 위한 삼성 파운드리의 SF4X 4nm 공정을 포기하고 대만 TSMC의 애리조나 공장에 위탁하는 방안을 검토중인 것으로 알려졌다.
AMD는 TSMC 공정에서 대부분의 제품을 제조하고 있으며, 차세대 EPYC ‘베니스(Venice)’ CPU(중앙처리장치)도 애리조나 첨단 2nm 공정 노드에서 생산할 예정이다.
삼성전자 파운드리를 통해 자일링스(XILINX)의 프로그래머블반도체(FPGA) 스파르탄 등 다양한 제품을 생산해 왔던 AMD는 당초 차세대 서버용 CPU의 입출력(I/O) 다이도 삼성전자 파운드리 4nm 공정을 통해 생산키로 하고 시제품도 제작했던 것으로 알려졌다.
AMD가 갑자기 삼성 파운드리의 SF4X 프로세스 노드 사용을 포기하고 TSMC 애리조나로 전환키로 한 이유에 대해서는 알려지지 않았다.
업계 관계자로 알려진 ‘@Jukanlosreve’는 최근 X에 올린 게시물에서 “AMD가 2025년 2월에 EPYC 프로세서의 I/O다이에 삼성 프로세스 노드를 사용할 것이라는 소식이 나온 후 두 달여 만에 삼성 파운드리 SF4X 프로세스를 사용하지 않기로 결정했다는 소식을 들었다”고 밝혔다.
AMD는 EPYC 서버 CPU와 라데온(Radeon) APU, 라데온 GPU에 사용되는 SF4X 노드와 새로운 SF4X 프로세스 노드에서 삼성과 협력하는 등 TSMC, 삼성 파운드리와 이중 소싱 전략을 사용하고 있다.
다만, AMD는 TSMC 4nm 공정의 생산능력 부족을 우려, 안정적인 공급망 확보를 위해 삼성전자 4nm 공정을 검토해 온 만큼 아직 TSMC로의 이전이 최종 결정되지는 않은 것으로 파악되고 있다.
삼성 파운드리는 최근 구글의 AI용 서버가 들어가는 HBM3E 반도체 칩 납품도 놓친 것으로 알려져 이번 AMD 물량까지 TSMC에 빼앗기게 되면 상당한 타격을 입을 것으로 우려된다.
