AMD, MI308 중국 수출 승인 추진. H20 이어 美 AI칩 수출 확대 움직임

  AMD가 엔비디아의 H20 반도체 칩 중국 수출 발표 직후 인스팅트(Instinct) MI308 반도체 칩의 중국 판매에 대한 규제 당국의 승인을 추진 중이라고 밝혔다.

 AMD가 엔비디아의 H20 반도체 칩 중국 수출 발표 직후 인스팅트(Instinct) MI308 반도체 칩의 중국 판매에 대한 규제 당국의 승인을 추진 중이라고 밝혔다.

  엔비디아에 이어 AMD도 트럼프 행정부에 중국용 GPU 수출 승인을 추진한다.

AMD는 엔비디아의 H20 반도체 칩 중국 수출 발표 직후 인스팅트(Instinct) MI308 반도체 칩의 중국 판매에 대한 규제 당국의 승인을 추진 중이라고 밝혔다. AMD 관계자는 15일(현지 시간) "미국 상무부가 MI308 제품의 중국 수출 신청에 대한 검토를 진행할 것"이라고 말했다.

AMD 인스팅트 MI308의 사양은 현재 확정되지 않았지만, 기존 AMD MI300X GPU 기준으로 보면 엔비디아 H20 AI 가속기와 유사해 중국 수출 가능성이 높아 보인다.

AMD는 앞서 지난 4월 MI308 칩에 대한 수출 제한으로 인해 약 8억 달러의 손실이 발생할 것이라고 밝힌 바 있다. 업계에서는 엔비디아 H20 가속기와 유사한 성능의 인스팅트 MI308 수출이 승인되면 엔비디아와 대등한 경쟁을 벌일 것으로 전망하고 있다.

AMD 인스팅트(Instinct) MI308 반도체 칩에는 삼성전자의 HBM3 칩이 탑재될 것으로 예상된다.

삼성은 지난 2023년부터 AMD MI300X GPU에 HBM3 메모리를 공급하고 있다. 당시 AMD는 삼성과의 계약을 통해 MI300X GPU에 첨단 HBM3 메모리와 해당 패키징 기술을 활용한다고 밝힌 바 있다.

인스팅트(Instinct) MI308 반도체 칩 역시 MI300X 계열이어서 삼성 HBM3가 공급될 가능성이 높다는 분석이다. 특히, 칩렛 패키징시장에서는 TSMC가 엔비디아의 대규모 AI 주문에 집중하면서 다른 업체들에 불리한 상황이어서 삼성과의 강력한 파트너십을 필요로 하고 있다.

삼성은 엔비디아의 H20 가속기에도 HBM3 반도체 칩을 공급할 것으로 예상되고 있어 중국용 GPU 판매가 허용되면 HBM 공급량이 획기적으로 늘어날 전망이다.

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