HBM(고대역폭메모리) 부문에서 고전해 온 삼성전자가 미국 AMD의 HBM3E 공급이 확정되면서 HBM 부문 선두 복귀에 희망이 되살아나고 있다.
삼성은 최근 몇 년간 AI 반도체 부문에서 경쟁사에 뒤처지면서 대형 공급사들이 이탈, 어려움을 겪어 왔다. 최근까지도 삼성은 엔비디아의 HBM3E 납품을 위한 퀄 기준을 통과하지 못해 뒷전으로 밀려났다.
이런 가운데 엔비디아 경쟁사인 AMD가 삼성의 HBM3E 12단 스택을 자사의 최신 AI 가속기에 적용한다고 공식 발표하면서 희망의 불씨를 살렸다.
AMD는 자사의 최신 AI 가속기인 인스팅트 MI350X와 MI355X에 삼성전자와 마이크론의 HBM3E가 탑재될 것이라고 공식 확인했다. 이는 AI용 GPU로 288GB 메모리를 사용하며, 여기에는 삼성의 HBM3E 12단 스택이 사용된다.
그동안 엔비디아가 품질 문제로 납품을 거부했던 삼성 HBM3E 12단 메모리를 AMD는 차세대 가속기에 채택한 것이다. 엔비디이는 삼성 HBM3E 제품의 발열문제 등을 이유로 채택을 거부하고 있는 것으로 전해지고 있지만 정확한 이유는 알려지지 않고 있다.
업계에서는 SK하이닉스에서 HBM3E를 이미 납품받고 있는 엔비디아가 삼성에는 좀 더 까다로운 기준을 적용한 게 아니냐는 분석을 내놓고 있다.
AMD는 인스팅트 MI350X와 MI355X에 이어 인스팅트 MI400 가속기 라인업도 빠르면 내년 초 내놓을 예정인데, 이 제품에도 삼성은 HBM4 공정이 적용될 가능성이 높은 것으로 알려졌다.
삼성은 현재 브로드컴, 구글 등에 HBM4 공정 샘플링 작업을 진행 중이며 AMD의 HBM4 채택이 확정될 경우, 이들 공급사도 삼성 HBM4를 선택할 가능성이 높아 보인다.
AI용 GPU는 현재 엔비디아가 전체의 80% 가량을 차지하고 있지만 다른 부문에서 HBM4 수요가 급증하고 있어 내년에는 삼성의 HBM 선두 복귀가 유력해 보인다.
