삼성증권, "반도체 업계, 올해 HBM3E 918만개, 2026년 1,113만개 생산 가능" 로드맵 예상

 

 반도체 업계가 올해 엔비디아에 HBM(고대역폭메모리)를 지난해보다 1.6배 가량 늘어난 918만개 가량을 공급한다. 업계는 지난해에 첨단 HBM3E 제품의 엔비디아 공급에 난항을 겪으면서도 이전 버전인 HBM3 제품을 584만 개 가량 공급했다.

최근 삼성증권이 내놓은 엔비디아 HBM 공급 로드맵에 따르면 반도체 업계는 지난해 엔비디아와 AMD, 인텔, 구글, 테슬라, 아마존 등에 GPU(그래픽처리장치), ASIC(주문형반도체)용 HBM을 955만6천 개를 공급했으며 올해 이를 1419만 개, 2026년에는 1,671만 개 수준으로 확대할 계획이다.

HBM은 AI와 클라우드 컴퓨팅에 필수 반도체 칩으로 까다로운 작업 부하에서도 고속 데이터 전송과 효율성을 제공, AI붐을 타고 수요가 급격히 늘어나고 있다.

반도체 업계는 HBM 최대 수요처인 엔비디아에 올해 144GB의 HBM3를 탑재한 H200에 310만 개, 2026년에는 170만 개를, 192GB의 HBM3E(8단)를 사용하는 B200과 GB200에는 올해 250만개, 내년에 315만 개를, 288GB의 HBM3E(12단)를 탑재하는 B300과 GB300은 올해 180만 개, 내년에 270만 개, 144GB의 HBM3E(12단)를 사용하는 GB300A는 100만개와 180만 개를 각각 긍급한다는 계획이다.

또, 384GB의 HBM4(12단)를 탑재할 것으로 예상되는 R100은 2026년에 150만 개를 공급한다는 목표다.

엔비디아에 이어 최근 AI용 반도체 수요를 크게 늘리고 있는 구글에는 올해 ASIC용 HBM2E 50만개, TPU v6e용 HBM3E(8단) 올해 72만8천 개, 내년에 30만개, TPU v6p용 HBM3E(8단) 145만1천 개를, 그리고 2026년에 TPU v7e용 HBM4 254만 개를 공급한다.

또, 인텔에는 가우스2.3용 HBM2E 제품을 올해 12만8천 개를 공급하며 AMD에도 올해 HBM3E(12단)를 76만 개, 내년에 42만 개, 그리고 HBM4(12단) 40만 개를 각각 공급한다.

업계는 아마존에도 HBM 공급을 대폭 늘릴 예정이다. 올해 HBM3E(8단) 제품을 70만 개, 내년에 28만 개를, HBM3E(12단) 제품을 34만개, 내년에 112만 개를 공급한다.

이 외에 테슬라에는 HBM2E와 HBM3 제품을 올해 20만개, 내년에 24만 개 가량을 공급할 예정이다.