삼성증권, "반도체 업계, 올해 HBM3E 918만개, 2026년 1,113만개 생산 가능" 로드맵 예상
반도체 업계가 올해 엔비디아에 HBM(고대역폭메모리)를 지난해보다 1.6배 가량 늘어난 918만개 가량을 공급한다. 업계는 지난해에 첨단 HBM3E 제품의 엔비디아 공급에 난항을 겪으면서도 이전 버전인 HBM3 제품을 584만 개 가량 공급했다. 최근 삼성증권이 내놓은 엔비디아 HBM 공급 로드맵에 따르면 반도체 업계는 지난해 엔비디아와 AMD, 인텔, 구글, 테슬라, 아마존 등에 GPU(그래픽처리장치), ASIC(주문형반도체)용 HBM…