미국 마이크론이 차세 HBM4 샘플을 일부 공급사에 선적했다고 10일(현지 시간) 발표했다. 지난 3월 SK하이닉스의 세계 최초 공개에 이은 두 번째 샘플 공개다.
마이크론 테크놀로지는 이날 36GB HBM4 12단 샘플 선적을 주요 고객사에게 보냈다고 밝혔다.
마이크론은 이번 출하를 통해 마이크론의 탄탄한 1ß(1-beta) DRAM 공정, 검증된 12단 고급 패키징 기술, 고성능 메모리 내장 자가 테스트(MBIST) 기능을 기반으로 하는 마이크론 HBM4는 차세대 AI 플랫폼으로 AI 애플리케이션을 위한 메모리 성능 및 전력 효율성 분야에서 선도적인 입지를 더욱 공고히 하게될 것이라고 밝혔다.
마이크론 HBM4는 2048비트 인터페이스를 탑재, 메모리 스택당 2.0TB/s 이상의 속도와 이전 세대 대비 60% 이상 향상된 성능을 제공한다.
마이크론에 앞서 현재 HBM 분야 선두 주자인 SK하이닉스는 지난 3월 중순 HBM4 12단 샘플 출하를 발표했으며, 2025년 하반기부터 양산이 가능할 것으로 예상된다고 밝혔다.
SK 하이닉스의 HBM4 12단 제품은 엔비디아 AI 가속기 블랙웰 후속제품인 루빈에 가장 먼저 탑재될 예정이다. HBM4는 초당 2TB 이상의 데이터를 처리할 수 있으며, 이는 HBM3E 대비 60% 더 빠른 속도다.
반면, HBM3E에서 고전하고 있는 삼성은 1분기 실적 발표 컨퍼런스 콜에서 2분기에 HBM4의 양산을 목표로 하고 있다고 밝혔으나 아직 샘플조차 공개하지 못하고 있다.
업계에서는 삼성이 첫 번째 HBM4의 스택을 테스트한 후 주요 고객사를 대상으로 샘플링을 시작할 예정이지만 이 일정에도 몇 개월이 소요돼 연말 양산도 쉽지 않을 것으로 예상하고 있다.
삼성은 정확한 HBM4 개발 일정에 대해서는 언급하지 않고 있다.
한편, 카운터포인트 리서치에 따르면 2025년 1분기 기준 DRAM 시장 점유율은 SK하이닉스가 36%로 1위, 삼성이 34%로 2위, 마이크론이 25%로 3위를 달리고 있다.
