삼성.마이크론에 쫓기는 SK하이닉스, ‘스모어’로 HBM4 기술력 홍보

 

SK하이닉스가 트위터 X를 통해 HBM4 홍보에 나서 눈길을 끌고 있다. SK하이닉스는 최근 회사 X 계정을 통해 최첨단 적층 메모리 HBM4를 여름 간식 스모어(s,more)에 비유하는 이미 이미지를 게재했다.

SK하이닉스는 정교하게 쌓은 자사의 HBM4를 맛있게 겹겹이 쌓은 스모어에 비유하면서 스모어를 만드는 데는 HBM4를 만드는 것과 최소 다섯 단계의 유사한 공정이 필요하다고 밝혔다.

HBM4는 다층 접합 전에 ‘마시멜로 같은 플럭스’로 코팅된 크래커 비슷한 칩을 사용하고 가열 및 리플로우 공정은 스모어 재료를 굽고 가열하는 것과 비슷하며 HBM4와 스모어 접합 모두 압력이 필요하다는 점을 강조했다.

스모어는 그레이엄 크래커, 마시멜로, 초콜릿을 맛있게 섞은 것으로, 이 세 가지 기본 재료는 열과 압력을 통해 새로운 차원의 맛을 선사한다.

 

SK하이닉스는 HBM4를 X계정에 올린 이유에 대해 단순히 ‘스모어의 날’ 행사를 통해 HBM4를 홍보하기 위한 것이었다고 설명했다.

SK하이닉스는 지난 3월 HBM4 12단 제품 샘플을 세계 최초로 완성, 엔비디아 등 주요 고객사들에 제공했으나 아직 양산 공급 계약을 이끌어내지 못하고 있다.

SK하이닉스는 당초 계획보다 조기에 HBM4 12단 샘플을 출하, 고객사들과 인증 절차를 시작하고 양산 준비도 하반기 내로 마무리, 차세대 AI 메모리 시장에서의 입지를 굳히겠다고 밝혔다.

현재로선 SK하이닉스가 가장 앞서 있는 상황이지만 삼성전자와 마이크론 역시 하반기 중 HBM4 샘플을 출하한다는 계획이어서 SK하이닉스를 긴장시키고 있다.