삼성전자가 엔비디아 젠슨 황(Jensen Huang) CEO로부터 칭찬을 받았지만 HBM(고대역폭 메모리) 주문은 아직 받지 못했다.
젠슨 황은 삼성이 중요한 역할을 할 것으로 기대한다고 말했지만 HBM3E 칩 공급 주문에는 여전히 말을 아끼고 있다.
젠슨 황은 지난 20일(현지 시간) 엔비디아의 연례 개발자 콘퍼런스 'GTC 2025'가 열린 새너제이 컨벤션 센터의 삼성전자 부스를 방문해 삼성전자 그래픽 메모리(D램) ‘GDDR7’에 서명 했다.
젠슨 황CEO는 ‘삼성’(SAMSUNG)이라는 단어와 함께 ‘GDDR7 최고!’(GDDR7 Rocks!), ‘RTX는 계속된다’(RTX ON!)라는 글을 적었다. GDDR7은 엔비디아의 최신 게임용 그래픽카드인 ‘지포스 RTX 5090’에 장착되는 제품이다.
젠슨 황은 지난해 열린 ‘GTC 2024’에서도 삼성의 ‘HBM3E’ 모듈에 ‘젠슨 승인’이란 서명을 했다. 하지만 1년이 지난 지금도 삼성전자는 엔비디아의 HBM3E 공급망에 공식적으로 편입되지 못했다.
삼성이 수율, 열 관리 및 기타 문제를 해결하지 못했다는 이유다. 일부에서는 이번 젠슨 황 방문이 지난해보다 긍정적이기 때문에 올 하반기엔 납품을 기대할 수 있다는 분석을 내놓고 있다. 하지만 하반기 납품이 가능하다면 이번 전시회에서 젠슨 황은 삼성의 공급에 확신을 주었을텐데 여전히 말을 아끼는 걸로 봐서는 납품이 불투명하다는 비관론도 나오고 있다.
젠슨 황은 지금까지 여러 차례 삼성을 칭찬했으며, 요구되는 제품을 제공할 수 있는 삼성의 능력에 대해서도 의심한 적이 없다. 이번 'GTC 2025'에서도 그는 같은 태도를 보였다.
지금까지의 상황으로는 삼성이 엔비디아로부터 HBM 주문을 받았을 확률은 그리 높지 않아 보인다.
한편, SK하이닉스는 이번 ‘GTC 2025’에서 엔비디아의 차세대 AI 가속기에 사용될 12단 HBM4 모듈의 프로토타입을 선보이며 시선을 사로잡았다. SK하이닉스는 엔비디아의 HBM3E 주문의 대부분을 차지했으며, 12단 HBM4 모듈의 공급 준비도 순조롭게 진행하고 있다.
"결국 필요한 것은..." 자율주행의 핵심 엔비디아 '헤일로스' 안전 시스템 공개
금융지주 브랜드 평판 조사, 하나금융지주 압도적 1위. 우리금융 꼴찌
이미 35%가 자동변속기 선택! 제1종 보통 운전면허 시험 트렌드 바뀐다
에이수스, GTC 2025에서 엔비디아 기반최신 AI POD 공개
성남~복정 광역BRT, 올해 5월 착공…2027년 상반기 개통 목표
르노코리아의 새로운 물결 '일렉트로 팝' 전략...1년 지난 지금 '브랜드 가치 구축 성공적'
"1회 충전에 520km 달린다" BYD, 컴팩트 전기 SUV '씨라이언 5' 공개
파마리서치, 리쥬란코스메틱 광고 캠페인 시작
"세계 최초 열차 내비게이션" 서울 지하철 1~8호선 장착
“작년에만 여섯 번 터졌다”. 금융사고 최다 농협금융, 올해는 막을 수 있을까?
