16단HBM3E

젠슨 황, 1년 전에도 서명했는데...삼성, 올해도 엔비디아 HBM 확답 못 받아

엠비디아 젠슨 황CEO가 삼성부스를 찾아  ‘삼성’(SAMSUNG)이라는 단어와 함께 ‘GDDR7 최고!’(GDDR7 Rocks!), ‘RTX는 계속된다’(RTX ON!)라는 글을 적었다. (사진제공: 연합뉴스)   삼성전자가 엔비디아 젠슨 황(Jensen Huang) CEO로부터 칭찬을 받았지만 HBM(고대역폭 메모리) 주문은 아직 받지 못했다. 젠슨 황은 삼성이 중요한 역할을 할 것으로 기대한다고 말했지만 HBM3E 칩 공급 주문에는 …

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SK하이닉스, 16단 HBM3E 세계 최초 공개. 내년 엔비디아 공급 전망

SK하이닉스 곽노정 사장이 4일 서울 삼성동 코엑스에서 열린 ‘SK AI 서밋 2024’에서 ‘차세대 AI 메모리의 새로운 여정, 하드웨어를 넘어 일상으로’를 주제로 기조연설을 하고 있다. SK하이닉스가 4일 서울 삼성동 코엑스에서 열린 ‘SK AI 서밋(Summit) 2024’에서 현존 HBM 최대 용량인 48GB(기가바이트)가 구현된 16단 HBM3E 개발을 공식화했다. 이는 기존 12단을 넘어선 HBM3E 최고층 제품으로, 내년 초…

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