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삼성전자, 2nm 반도체 공정 ‘가속’…수율 40% 돌파

삼성전자가 최근 차세대 2나노미터(nm) 반도체 공정에서 의미 있는 진전을 이뤘다.  업계에 따르면, 2025년 초까지만 해도 수율이 낮아 대량 생산에 어려움을 겪었지만, 현재는 웨이퍼당 정상 작동하는 칩의 비율이 약 40%까지 상승한 것으로 알려졌다. 이번 수율 개선은 삼성전자가 직면했던 반도체 부문의 위기에서 벗어날 가능성을 시사하는 신호로 해석된다.  삼성전자는 이전 3nm 공정에서 수율이 20~30% 수준에 머물며 고객 확보에 실패…

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"아이폰18 탑재 유력" TSMC, 차세대 '2나노' 독주... 월 8만 장 양산 준비

세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 대만 TSMC가 차세대 2nm(나노미터) 칩 생산 수율을 60% 이상으로 안정화하면서 본격적인 양산 준비에 돌입했다. TSMC는 세 달 전 테스트 생산 단계에서 이미 60% 수율을 달성한 바 있으며, 이후 공정 환경이 지속적으로 개선됨에 따라 수율은 더욱 향상된 것으로 전해졌다. 업계 관계자에 따르면, TSMC는 2025년 말까지 월 최대 5만 장의 2nm 웨이퍼를 생산할 수 있을 것으로 기대…

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삼성 반격 시작됐다! 세계 최초 2nm 엑시노스 2600 수율 30% 확보

삼성이  엑시노스 2600 양산을 위한 테스트를 시작했다.  삼성전자가 첨단 2nm GAA(Gate-All-Around) 공정을 기반으로 한 엑시노스 2600 양산에 성큼 다가섰다. 업계에 따르면 삼성전자는 최근 시험 생산을 통해 2nm GAA 공정을 통한 엑시노스 2600의 30% 수율을 달성한 것으로 알려졌다. 이는 갤럭시 S25시리즈에 탑재키로 했던 3nm 엑시노스 2500의 수율확보에 실패한 삼성으로는 차세대 제품 경쟁에서는 우위를…

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