삼성전자가 최근 차세대 2나노미터(nm) 반도체 공정에서 의미 있는 진전을 이뤘다.
업계에 따르면, 2025년 초까지만 해도 수율이 낮아 대량 생산에 어려움을 겪었지만, 현재는 웨이퍼당 정상 작동하는 칩의 비율이 약 40%까지 상승한 것으로 알려졌다.
이번 수율 개선은 삼성전자가 직면했던 반도체 부문의 위기에서 벗어날 가능성을 시사하는 신호로 해석된다.
삼성전자는 이전 3nm 공정에서 수율이 20~30% 수준에 머물며 고객 확보에 실패했고, 이는 파운드리 사업 전반의 수익성에도 부정적인 영향을 미쳤다. 이에 따라 2nm 공정에서의 개선은 실적 반등의 중요한 전환점이 될 수 있다.
다만 경쟁사인 대만 TSMC와의 기술 격차는 여전히 존재한다. TSMC는 이미 2nm 공정을 거의 상용화 단계에 올려놓았으며, 수율 또한 약 80%에 달하는 것으로 알려졌다.
TSMC는 2025년 말 대량 생산을 목표로 하고 있어, 삼성전자는 하반기 내에 추가적인 수율 개선이 절실한 상황이다.
흥미로운 점은, 아직 수율이 완전하지 않음에도 불구하고 애플, AMD, 엔비디아(Nvidia) 등 주요 고객사들이 삼성의 2nm 공정에 관심을 보이고 있다는 점이다.
이들은 TSMC의 생산 능력 포화 문제를 고려해, 공급 다변화를 위한 ‘듀얼 소싱’ 전략의 일환으로 삼성과의 협력을 검토 중인 것으로 전해졌다. 삼성의 경쟁력 있는 가격 정책도 이러한 움직임에 영향을 준 것으로 분석된다.
삼성전자는 2027년까지 1.4nm 공정 도입을 목표로 차세대 기술 개발에도 속도를 내고 있다.
업계 관계자는 “이번 수율 개선은 파운드리 고객 확대의 첫걸음”이라며, “삼성이 최근의 기술적 성과를 기반으로 TSMC에 실질적인 도전장을 낼 수 있을지 주목된다”고 말했다.
삼성전자의 2nm 공정은 아직 완성된 기술은 아니지만, 이번 수율 상승은 글로벌 반도체 공급망에 있어 중요한 변수로 작용할 가능성이 크다.
향후 고객사 확보와 공정 안정화 여부가 향방을 가를 핵심이 될 전망이다.
