삼성전자가 첨단 2nm GAA(Gate-All-Around) 공정을 기반으로 한 엑시노스 2600 양산에 성큼 다가섰다.
업계에 따르면 삼성전자는 최근 시험 생산을 통해 2nm GAA 공정을 통한 엑시노스 2600의 30% 수율을 달성한 것으로 알려졌다.
이는 갤럭시 S25시리즈에 탑재키로 했던 3nm 엑시노스 2500의 수율확보에 실패한 삼성으로는 차세대 제품 경쟁에서는 우위를 확보할 수 있다는 희망을 갖게 됐다는 점에서 매우 고무적으로 받아들여지고 있다.
업계에서는 삼성이 2nm 공정에서 60%의 수율을 확보한 TSMC에는 여전히 뒤처져 있지만 대량 생산을 위한 가이드라인에 상당히 근접했다는 점에서 최근 2-3년간 잃어버린 경쟁력을 되찾고 있다는 분석을 내놓고 있다.
한 관계자는 “수율이 높다는 것은 웨이퍼당 더 많은 기능성 칩을 생산할 수 있다는 것을 의미하며, 이는 더 나은 효율성과 비용 효과로 이어진다”면서 “수율 30%는 퀄컴(Qualcomm)과 미디어텍(MediaTek) 등 대형 고객을 유치하는 데 필요한 업계 예상치인 70%에는 아직 미치지 못하지만, 삼성전자의 반도체 부문에는 상당히 긍정적인 모멘텀이 될 수 있다”고 말했다.
삼성전자는 4nm와 3nm 노드의 수율 문제로 인해 주요 고객사들로부터 신뢰를 얻지 못해 납품에 번번이 실패했다. 이 때문에 2nm 공정에서는 회사의 명성을 되찾기 위해 절치부심하고 있다.
2025년 하반기부터 양산을 시작할 예정인 2nm GAA 공정은 이전 세대에 비해 성능은 12%, 전력 효율은 25% 향상됐으며, 웨이퍼 면적은 5% 낮아져 다른 경쟁모델보다 뛰어난 트랜지스터 효율성과 향상된 와트당 성능을 발휘하는 것으로 알려졌다.
삼성은 이번 2nm 수율이 계속 개선된다면 가까운 시일 내에 플래그십 모바일 프로세서나 AI 칩, 고성능 컴퓨팅 부품인 HBM(고대역폭메모리) 등의 수주를 확보할 수 있을 것으로 기대하고 있다.
삼성전자는 올해 2nm 수율을 TSMC 수준으로 끌어올리는 것을 목표로 하고 있으며, 장기적으로는 몇 년 내에 TSMC, 인텔과 경쟁하는 반도체 제조 분야에서 확실한 지배적인 위치로 올라선다는 계획이다.
