엔비디아 삼성 HBM 납품 거절, 제품력 때문 만은 아니다?

 

 

이달 초 삼성전자 DS부문을 총괄하는 전영현 부회장이 미국 실리콘밸리에 있는 엔비디아 글로벌 본사를 방문했다. 엔비디아의 가속기 GB300 블랙웰 울트라에 HBM3E 12단 반도체 칩 공급을 논의하기 위해서였다.

일각에서는 AMD에 HBM3E 12단 납품이 성공적으로 진행되자 자신감을 갖고 엔비디아에 다시 타진하기 위한 것이란 분석을 내놨다. 하지만 전부회장의 이번 엔비디아 본사 방문은 수 차례에서 걸친 제품 보강 등 총력전에도 좀처럼 문을 열어주지 않는 엔비디아를 다시 설득하기 위한 ‘읍소’라는  시각도 나온다.

시실 지난 1월부터 삼성이 엔비디아에 5세대 고대역폭 메모리인 HBM3E 공급을 승인 받았다는 보도가 나왔고, 일부에서는  늦어도 6월에는 삼성의 엔비디아 공급이 확정될 것이라는 소문이 나돌았으나 지금까지도 HBM3E 납품에 대한 언급은 나오지 않고 있다.

지난해 하반기에 젠슨 황CEO가 삼성의 HBM 납품 가능성을 한 차례 언급했었으나 SK하이닉스에 이어 마이크론의 공급이 개시되면서 삼성에는 아예 관심조차 주지 않고 있다.

삼성은 HBM3E와 함께 6세대인 HBM4 AI 반도체 공급을 위해 엔비디아와 AMD등에 샘플을 보내고 있다. 여의치 않을 경우, 5세대 제품인 HBM3E를 뛰어 넘어 6세대 제품으로 SK하이닉스 등과 경쟁하겠다는 구상이다.

하지만 6세대 제품 역시 엔비디아가 삼성 제품을 받아 줄 가능성은 높지 않다는 분석이다. SK하이닉스와 마이크론도 HBM4 샘플을 엔비디아서 테스트 중이기 때문에 삼성 제품이 이들보다 특출하게 성능이 좋고 비용이 크게 저렴하지 않는 한 먼저 납품받을 가능성은 낮다.

삼성이 6세대 1c DRAM 기술에서 이전 제품과는 확연히 다른 발전을 이뤘고 수율도 눈에 띄게 향상시킨  것으로 알려지고 있으나 여전히 삼성에 대한 엔비디아의 평가는 냉혹하다.

엔비디아가 경쟁사에 비해 삼성에 유독 깐깐한 잣대를 적용하는 이유는 삼성과 삼성 경영진에 대한 젠슨 황의 신뢰 문제에 기인한다는 추측이 나온다.

젠슨 황CEO는 A I반도체가 글로벌시장을 강타하기 전인 지난 2018년 삼성을 비밀리에 방문, 경영진에 HBM 공동 개발과 TSMC를 대체하기 위한 파운드리 협력, CUDA 공동 작업 등의 전략적 파트너십을 제안했던 것으로 알려졌다.

삼성과 엔비디아가 공동으로 진행하는 HBM 개발을 보다 높은 수준으로 확장하고, 8nm 이상의 파운드리 기술을 공동으로 개발, 세계 파운드리 시장을 좌우하는 TSMC에 대응하는 한편, 엔비디아의 소프트웨어 생태계인 CUDA를 공동으로 육성하는 것이었다.

하지만 삼성 경영진은 젠슨 황 CEO의 이 세 가지 제안을 모두 거부했으며 특히, 이재용 삼성전자 회장과는 아예 만나지도 못했던 것으로 전해졌다. 당시 삼성은 이재용회장에 대한 검찰 수사와 재판이 본격적으로 진행되면서 안팎으로 불안정했고, 이 때문에 사업에 대한 장기적인 의사결정이 순조롭지 못했다.

삼성 방문 후 젠슨 황CEO는 '삼성에 나와 장기 사업 전략을 논의할 사람이 없다'고 판단했으며 곧바로 SK하이닉스와 HBM 개발 파트너십을 맺었다.

엔비디아는 2023년 AI 붐을 타고 GPU 시장을 장악하게 됐고 SK하이닉스는 엔비디아의 메인 파트너로서 HBM 시장을 석권, 사상 최대 실적을 이어가고 있다.