가가바이트 서버 등에 적용되는 엔비디아 HGX B200 플랫폼에 장착되는 핵심 반도체인 HBM3E를 SK하아닉스가 공급하고 있는 것으로 확인됐다.
글로벌 반도체 분석 및 시장 조사업체 테크인사이츠는 엔디비아의 최신 AI 가속기 HGX B200에 대한 분석 결과, HBM3E 공급업체와 함께 첨단 패키징 기술과 관련된 핵심 정보를 찾아냈다고 밝혔다.
회사는 HGX B200에 탑재된 GB100 GPU는 두 개의 TSMC 실리콘 리티클(Reticle)과 함께 8개의 고대역폭 메모리(HBM)가 하나의 패키지로 구성돼 있으며, GB100 GPU에는 SK하이닉스의 최신 확장형 HBM(HBM3E)이 적용된 것을 확인했다고 설명했다.
엔비디아 HGX B200 GPU는 기가바이트의 핵심 서버 등 다양한 제품에 공급된다.
각 HBM 패키지는 8개의 메모리 다이(die)를 수직으로 적층한 3D 구성으로 설계됐으며, 메모리 스택 하단에는 별도의 컨트롤러 다이가 배치되는 고도화된 구조다.
GB100은 엔비디아의 차세대 AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 가속기로, TSMC의 4nm 공정 노드를 기반으로 제작된 두 개의 GPU 다이로 구성되어 있으며, 이는 그전 버전보다 GPU 다이 면적이 거의 두 배로 증가한 것으로 파악됐다.
이러한 구조는 첨단 패키지 기술인 CoWoS-L이 최초 상용화된 사례로, 이는 앞으로의 고성능 반도체 설계 및 제조 방식에 중대한 전환점을 시사한다고 테크인사이츠는 전했다.
한편, SK하이닉스는 지난 2월 당초 계획보다 수개월 이상 앞당겨 HBM4 12단 샘플을 세계 최초로 주요 고객사에 공급했으며,올해 하반기 제품을 양산하고 향후 HBM4E 개발에도 속도를 낼 계획이다.
SK하이닉스의 HBM4는 엔비디아가 내년 하반기 선보일 새로운 인공지능(AI) 칩인 ‘루빈’에 탑재될 가능성이 높은 것으로 알려졌다.
