초일류 외치던 삼성, 고난이도 기술 이토록 취약했나?’ 젠슨황, “HBM 재설계해야”
삼성이 개발한 HBM3E 12H 엔비디아의 젠슨 황CEO는 미국 라스베이거스에서 열린 ‘CES 2025’에서 “삼성전자는 HBM(고대역폭메모리) 칩 공급을 위한 목표를 달성할 것으로 예상되지만 새로운 설계가 필요하다”고 말했다. 삼성전자가 자사에 최첨단 HBM 메모리 칩을 공급하려는 노력에 대해 낙관적으로 보고 있지만 납품을 위해서는 다시설계를 해야 한다고 강조한 것이다. 젠슨 황은 현재 삼성전자가 HBM3E에 대해 엔비디아의 자격 …