초일류 외치던 삼성, 고난이도 기술 이토록 취약했나?’ 젠슨황, “HBM 재설계해야” MTODAYTIMES1월 15, 2025 삼성이 개발한 HBM3E 12H 엔비디아의 젠슨 황CEO는 미국 라스베이거스에서 열린 ‘CES 2025’에서 “삼성전자는 HBM(고대역폭메모리) 칩 공급을 위한 목표를 달성할 것으로 예상되지만 새로운 설계가 필요하다”고 말했다. 삼성전자가 자...
