초일류 외치던 삼성, 고난이도 기술 이토록 취약했나?’ 젠슨황, “HBM 재설계해야”
엔비디아의 젠슨 황CEO는 미국 라스베이거스에서 열린 ‘CES 2025’에서 “삼성전자는 HBM(고대역폭메모리) 칩 공급을 위한 목표를 달성할 것으로 예상되지만 새로운 설계가 필요하다”고 말했다.
삼성전자가 자사에 최첨단 HBM 메모리 칩을 공급하려는 노력에 대해 낙관적으로 보고 있지만 납품을 위해서는 다시설계를 해야 한다고 강조한 것이다.
젠슨 황은 현재 삼성전자가 HBM3E에 대해 엔비디아의 자격 테스트를 진행하고 있으며 성공할 것이라는 데 의심의 여지가 없다고 말했다.
젠슨 황은 삼성의 HBM의 재설계가 필요한 정확한 부분에 대해서는 언급하지 않았다. 다만 엔비디아는 삼성전자가 칩 크기나 비용면에서 경쟁력을 높이고 전력 소비나 열을 제어하기 위한 기술을 확보할 것을 요구하고 있는 것으로 알려졌다.
젠슨황은 "HBM 프로세스 플랫폼 전환에는 수년이 걸리지만 변곡점은 2025년이 될 것으로 예상된다"고 말했다.
모닝스타의 주식 리서치 관계자는 “젠슨 황은 삼성전자가 엔비디아 납품 자격을 비교적 빠르게 획득할 것으로 기대한다고 말했지만, 그의 발언이 재설계 및 인증 일정에 대한 어떠한 암시도 제공하지 않았다”고 지적했다.
이 관계자는 젠슨황의 삼성에 대한 긍정적인 발언은 엔비디아의 다른 HBM 공급업체에 대한 영향력을 확보하기 위한 전략일 수 있다고 덧붙였다.
젠슨 황은 삼성전자의 HBM 메모리 칩 납품이 임박했다거나 삼성 제품이 훌륭했다는 등의 긍정적인 언급은 단 한번도 없었다.
젠슨 황은 지난 10월 말 삼성이 ‘주요 고객’에 대한 품질 테스트 요구 사항을 충족하는 데 있어 ‘의미 있는 진전’을 이뤘다고 언급했다.
그러면서도 젠슨황은 CES 기조 연설에서 공개한 자사의 새로운 RTX 50 시리즈 그래픽 카드는 미국 마이크론의 G7 메모리 칩을 사용한다고 강조했다.
그는 “"원래 엔비디아가 사용한 최초의 HBM 메모리는 삼성 것이었다”며 “삼성이 HBM을 최초로 만들었다는 것을 기억하라"라고 말했다.
요약하자면 삼성이 자사가 필요로 하는 HBM 메모리를 만들 수 있는 기술을 아직 갖추지 못했다. 하지만 삼성은 처음 HBM을 납품한 만큼 원하는 제품을 충분히 만들 수 있다. 그 때까지는 이 부문에서 기술을 갖춘 SK하이닉스나 마이크론 제품을 쓰겠다는 것이다.
엔비디아의 신형 GPU에 들어가는 HBM3E 칩은 지난해 하반기부터 SK하이닉스가 납품 중에 있고 곧 내놓을 RTX 50 시리즈 그래픽 카드에는 미국 마이크론 HBM을 사용할 예정이다.
구형 및 신형 GPU 주문량이 늘어나면 후발주자인 삼성이 끼어들 수 있겠지만 물량이 많지 않을 경우 기회가 사라진다. 삼성은 현재도 엔비디아의 품질 테스트를 통과하기 위해 안간힘을 다하고 있다.
전문가들은 삼성전자는 엔비디아가 고대역폭 메모리(HBM)의 사용을 승인하기를 기다리고 있으며, 이것이 올해 수익성 개선의 핵심이라고 분석하고 있다.
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