LG전자, '하이브리드 본더' 본격 개발 착수. 한미반도체 독점 체제 깨지나?
경기 평택시에 위치한 LG 생산기술원 전경 (출처 : LG전자 생산기술원) LG전자가 고대역폭메모리(HBM) 생산에 필요한 핵심 장비인 '하이브리드 본더(Hybrid Bonder)' 개발에 착수, 차세대 반도체 장비 시장 공략에 나섰다. 업계에 따르면, LG전자 생산기술원(PRI)은 최근 하이브리드 본더 개발 프로젝트를 공식화하고, 오는 2028년을 목표로 장비 상용화를 추진 중이다. 하이브리드 본더는 현재 HBM 생산에 …