고대역폭메모리(HBM)

SK하이닉스·한미반도체 갈등에 삼성 반사이익? HBM 장비 전쟁 격화

SK하이닉스  이천공장 고대역폭메모리(HBM) 시장에서 선두를 달리고 있는 SK하이닉스가 장비 공급망 다변화를 추진하면서, 8년간 핵심 장비를 공급해온 한미반도체와의 협력 관계에 균열이 생기고 있다. 17일 업계에 따르면, SK하이닉스는 최근 한화세미텍과 420억 원 규모의 TC본더 공급 계약을 체결했다. TC본더는 HBM 패키징에서 핵심 공정인 열압착 본딩을 담당하는 장비로, HBM의 품질과 수율을 좌우하는 결정적 요소다. SK하이닉스는…

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