삼성, 美 반도체 보조금 6조9천억 원 확정. 사업축소로 26% 감소
삼성전자가 미국 텍사스주 테일러에 건설 중인 파운드리 공장 부지(출처: 삼성전자) 미국 상무부가 삼성전자에 대한 반도체 칩 보조금을 47억5천만 달러(약 6조8,851억 원)로 확정했다. 이는 지난 4월 맺은 예비거래각서(PMT)에서 명시된 64억 달러(9조2,768억 원)보다 약 26%가 줄어든 것이다. 미국 상무부는 20일(현지 시간) 칩스법에 의해 삼성이 향후 수년간 370억 달러(약 53조6300억 원) 이상을 투자해 텍사스주 …