"AI 기술용 칩 수요 대응" TSMC, 대만에 '엔비디아 납품' 첨단 패키징 공장 증설
세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 기업인 대만 TSMC 가 엔비디아에 납품하기 위해 첨단 패키징 공장 을 증설한다. 지난 20일(현지시간) 대만 연합보(UDN) 등 현지 언론에 따르면, TSMC는 오는 3월 대만 남부과학산업단지(난커·南科) 3단계 부지에 '칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트(CoWoS)' 공장 2곳과 사무용 건물을 건설할 계획이다. 부지 면적은 25ha(헥타르·1㏊는 1만㎡)이며 약 2천억 대만달러(약 …