세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 기업인 대만 TSMC가 엔비디아에 납품하기 위해 첨단 패키징 공장을 증설한다.
지난 20일(현지시간) 대만 연합보(UDN) 등 현지 언론에 따르면, TSMC는 오는 3월 대만 남부과학산업단지(난커·南科) 3단계 부지에 '칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트(CoWoS)' 공장 2곳과 사무용 건물을 건설할 계획이다. 부지 면적은 25ha(헥타르·1㏊는 1만㎡)이며 약 2천억 대만달러(약 8조8,000억 원) 이상을 투자한다. 설비 완공 시점은 4월로 예상됐다.
CoWoS는 TSMC가 개발한 첨단 2.5D IC 패키징 기술로, 중앙처리장치(CPU)나 그래픽처리장치(GPU), 고대역폭 메모리(HBM) 등 여러 칩을 단일 인터포저 위에 통합한 후 이를 기판과 연결하는 방식이다. 성능, 전력 효율, 집적도를 최적화할 수 있다. 현재 엔비디아의 AI 반도체를 생산하려면 CoWoS가 필요하다.
이번 공장 증설은 늘어난 AI 기술용 칩 수요에 대응하고 첨단 패키징 솔루션 분야에서의 리더십을 강화하려는 목적이다. 이번 증설 결정도 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)의 대만 방문이 끝나자마자 현지 언론을 통해 전해졌다.
이와 관련 남부과학단지 관리국은 TSMC가 해당 토지에 대한 임대 신청을 제출한 것이 사실이지만, 개별 업체의 계획에 대해 공개하는 것은 적절하지 못하다며 말을 아꼈다.
한 관계자는 "TSMC가 엔비디아 및 주요 고객의 고속컴퓨팅(HPC) 관련 주문이 예상을 초과함에 따라 CoWoS 공장 증설에 나섰다"며, "최근 남부과학단지가 오는 2027년 2분기 완공을 목표로 하는 200ha에 달하는 타이난 지구 확장건설 4기 지역 건설 계획을 공개했다"고 밝혔다.
대만 반도체업계는 TSMC가 단기적으로 총 8개의 CoWoS 공장을 확장할 것으로 예상하고 있다. 그중 최소 6개가 난커에 위치할 것으로 보고 있다. 난커는 TSMC 본사가 위치한 지역이다.
한편, TSMC는 현재 대만 내에 글로벌연구센터 1곳, 12인치 웨이퍼 공장 4곳, 8인치 공장 4곳, 6인치 공장 1곳, 첨단 패키징 공장 5곳 등을 운영 중이다.
