일론 머스크가 이끄는 우주탐사기업 스페이스X가 새 먹거리로 첨단 반도체 패키징 시장 공략에 나선다.
대만 언론이 반도체 공급망을 인용 보도한 바에 따르면 스페이스X는 반도체 패키징 분야에 진출하기 위해 미국 텍사스에 자체 FOPLP(Fan-Out Panel-Level Packaging) 생산 라인을 구축할 계획이다.
현재 스페이스X의 위성 RF 칩과 전력관리 집적회로(PMIC)는 주로 ST마이크로일렉트로닉스가 패키징 공급하고 있으며, 이놀룩스( Innolux)도 일부 파생 물량을 납품하고 있는 것으로 알려졌다.
그러나 스페이스X는 위성 분야에서 수직 통합 역량 강화와 함께 위성 시스템의 각 구성 요소를 정밀하게 제어하고, 패키징 공정에서 비용 절감과 효율성을 높이기 위해 자체 생산 능력을 구축하기로 결정한 것으로 알려졌다.
스페이스X가 계획하고 있는 FOPLP 패키지 기판의 크기는 업계 최대 규모인700mm×700mm로 얼려졌다.
이 초대형 기판은 뒤틀림 위험성 증가 등 개발과정에서의 어려움이 예상되지만 대량 생산을 시작하면 스케일 효과로 패키지당 비용이 크게 절감, 위성 제조의 비용 관리측면에서 유리한 위치에 올라서게 된다.
업계에서는 스페이스X의 이같은 도전은 우주기술 분야에 대한 스페이스X의 야망 뿐만 아니라 위성 산업 경쟁력이 반도체 패키징 분야로 확장되고 이는 업계에 새로운 변화를 촉발할 것으로 전망하고 있다.
한편, 도널드 트럼프 대통령은 트럼프와의 불화 이후 스페이스 X와의 계약을 취소하겠다고 밝혔으며, NASA와 미국 국방부 관계자들은 스페이스X 경쟁사들에게 대체 로켓과 우주선을 더 빨리 개발할 것을 촉구하기 시작했다.
