삼성전자의 파운드리 점유율이 8%대도 무너져 중국 반도체업체 SMIC에 코앞까지 추격당했다.
대만 시장조사업체 트렌드포스(TrendForce)에 따르면 2025년 1분기(1-3월) 삼성전자 파운드리부문 매출액은 전월 대비 11.3% 감소한 28억9천만 달러를 기록했다. 시장 점유율도 지난해 4분기의 8.1%에서 7.7%로 하락, 처음으로 7%대를 기록했다.
삼성의 실적 부진 원인은 모바일 칩 주문 감소와 설비 가동률 저하, 재고 조정 주기 연장 등이 주요 원인으로, 그나마 긍정적인 부분은 2nm GAA 공정의 진전과 수율 개선, 그리고 AI/HPC 분야의 수주 확보로 2분기에는 매출 확대에 대한 희망을 살렸다.
하지만 중국 반도체업체 SMIC와의 점유율 격차는 더욱 좁혀졌다. 이 기간 SMIC는 1.8% 증가한 22억5천만 달러의 매출을 기록, 점유율이 4분기 5.5%에서 6.0%로 치솟았다. 삼성과의 격차는 겨우 1.7%포인트였다.
SMIC는 미국의 반도체 규제 등의 영향으로 고객사들이 사전에 재고량을 확보했고, 중국정부의 ‘신품 대 신품’ 정책으로 인한 대량 제품 수요 증가, 그리고 산업 및 자동차 분야의 재고 보충 등으로 출하량이 크게 증가했다.
SMIC는 2분기에는 매출이 전 분기 대비 4~6% 감소하고 매출 총이익률은 18~20%를 기록할 것으로 전망했다.
세계 1위 파운드리업체인 대만 TSMC는 1분기 매출액이 255억 달러로 전분기 대비 5.0%가 줄었으나 점유율은 67.6%로 0.5% 포인트가 상승, 사상 최고치를 기록했다.
TSMC는 비수기 스마트폰 출하량 감소가 실적에 영향을 미쳤지만, AI 고성능 반도체(HPC) 수요 증가와 TV 주문 급증으로 강력한 모멘텀을 유지했다.
TSMC는 특히, 첨단 3nm, 5nm, 7nm 공정이 웨이퍼 판매량의 73%로 이전 분기의 67%보다 6%포인트가 증가했다. 이는 AI 가속기 및 HPC 칩 등 하이엔드 시장에서의 높은 지배력을 반영한 것이다.
HPC 매출은 전년 대비 70% 이상 급증, 전체 매출의 약 60%를 차지했는데, 이는 주로 엔비디아와 AMD의 AI 가속기 주문과 마이크로소프트, 아마존 같은 클라우드 업체의 수요 증가에 따른 것이다.
TSMC는 2025년 AI 가속기 칩 판매량이 두 배로 증가할 것으로 예상하고 있다.
이 외에 4위부터 10위까지는 UMC, 글로벌파운드리, 화홍그룹, 뱅가드, 타워세미컨덕터, 넥스칩, PSMC가 이름을 올렸으며 이들 업체의 점유율은 4.7%에서 0.9%까지였다.
한편, 2025년 1분기 글로벌 웨이퍼 파운드리 산업의 총 매출은 약 364억 달러로, 전 분기 대비 약 5.4% 감소한 것으로 집계됐다.
