일본 언론 보도에 따르면, 일본 국내 반도체 공장은 현재 최대 40nm 수준의 범용 반도체 제품만 생산할 수 있는 것으로 알려졌다. 사실이라면 이는 미국, 유럽은 물론 중국에도 크게 뒤처지는 수준이다.
일본 반도체산업은 TSMC. 삼성전자 등 대만과 한국업체들과의 경쟁에서 밀려난 후 사실상 반도체 생산에서 철수했으며, 현재 소수의 라인만 가동 중에 있다. 이들은 40nm 공정의 반도체 칩 양산에도 어려움을 겪고 있고 일부 공정 분야에서는 중국보다 크게 뒤처진 것으로 알려졌다.
패키징 역량도 최하위 수준이며, 반도체 칩 설계 분야에서는 신생 설계 회사가 거의 없는 실정이다. 일부 스타트업이 존재하지만 미국과 중국 본토업체들에 밀려 존재감을 드러내지 못하고 있다.
하지만 일본은 반도체 부품 및 소모품 생산에서는 여전히 주도적인 위치를 차지하고 있다.
웨이퍼 생산을 위한 핵심 장비와 공정 소재, 예비 부품 및 소모품 등을 대부분 일본공장에서 생산된 제품이 공급되고 있다.
다량의 화학 시약과 금속 산화물, 각종 특수 가스, 파이프라인, 밸브, 진공 펌프와 같은 부품은 물론 EUV 리소그래피 모듈과 작업대와 같은 특수 부품도 일본에서 공급된다.
이런 가운데 일본 정부는 최첨단 2nm 공정 반도체 개발 및 생산을 목표로 반도체업체 라피두스를 설립했고, 지난 4월 시험 생산 라인을 구축, 2027년부터 양산을 시작한다는 계획이다. 이를 ㅇ위해 총 5조 엔에 달하는 막대한 자금을 투입할 예정이다.
현재 40nm급 제품만 생산할 수 있는 일본으로서는 단번에 2nm 공정으로 도약하는 것은 매우 어렵다. 경쟁사인 TSMC와 삼성, 인텔 등 세계 최고 IT기업들이 주도하는 파운드리 시장에서는 더더욱 어려운 일이다.
이같은 상황에서 일본이 재도약할 수 있을 지에 세계의 관심이 쏠리고 있다.
