중국 스마트폰 업체 샤오미(Xiaomi)의 레이쥔(Lei Jun)CEO가 19일 3나노미터(나노는 10억분의 1)에 해당하는 회로 선폭을 가진 스마트폰 반도체를 개발했다고 발표했다.
이는 애플의 최신 기기에 사용된 반도체와 비슷한 수준으로, 중국업체가 설계한 최초의 3나노미터 제품이다.
로이터 등에 따르면 이 반도체 칩은 세계 최대 반도체 위탁 생산업체인 TSMC가 생산을 담당할 예정이다. 미국이 중국으로의 반도체 수출을 규제하고 있지만 이 제품은 미국 규제를 받지 않는 것으로 알려졌다.
레이쥔 CEO는 지난 10년 동안 스마트폰용 자체 반도체 칩 양산을 위해 칩 설계에 500억 위안(9조6,535억 원)을 투자했다고 말했다.
샤오미는 지금까지 반도체 칩을 미국 회사인 퀄컴과 대만 미디어텍(MediaTek)에 의존해 왔지만 이번에 개발한 3nm 반도체 칩을 조만간 출시할 차세대 스마트폰에 장착할 예정이다.
레이 쥔 CEO는 또 웨이보에 올린 글에서 새로운 모바일 폰 개발의 첫 번째 반도체 칩인 엑스링 01(Xring 01)이 5월 22일 공개될 것이라고 밝혔다.
Xring O1은 4년간 총 18억7천만 달러의 연구개발 비용이 투입된 2세대 3나노미터 모바일 칩으로, 이 프로젝트에는 2,500명 이상의 R&D 인력이 참여했다고 밝혔다.
중국 CCTV 등은 샤오미 Xring O1 출시는 중국 본토에서 3nm 반도체 칩 설계가 가능해졌다는 것을 으미하는 것으로, 샤오미는 애플, 퀄컴, 미디어텍에 이어 자체 3nm 공정 휴대폰 프로세서 칩을 출시하는 세계 네 번째 회사가 되는 것이라고 평가했다.
한편, 레이 쥔CEO는 샤오미가 2014년부터 반도체 칩 연구를 시작했고 마침내 오늘 첫 번째 답안지를 제출했다면서 이 프로젝트에는 2,500명 이상의 R&D 인력이 참여했으며 올해에만 60억 위안(1조1,585억 위안)이 넘는 투자가 이루어질 것이라고 말했다.
