엔비디아의 차세대 AI GPU 루빈 R100의 출시 열쇠를 쥐고 있는 SK하이닉스의 HBM4 조기 공급 가능성에 관심이 쏠리고 있다.
업계에 따르면 엔비디아는 당초 2026년 중반으로 예정했던 차세대 루빈(Rubin) R100 AI GPU(그래픽처리장치)를 예정보다 6개월 앞당겨 출시할 예정이다.
앞서 엔비디아는 지난해 6월 차세대 AI GPU인 루빈 R100을 공개하면서 6세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4가 적용된 차세대 루빈의 양산을 2026년부터 시작할 예정이라고 밝힌 바 있다.
차세대 루빈 R100 AI GPU 아키텍처는 현재 B200 및 GB200 칩 플릿에 사용되는 블랙웰 GPU 아키텍처와 최근 수요가 늘어나는 GB300 시리즈 AI GPU의 후속 아키텍처다.
엔비디아는 TSMC 등 대만 파트너와 함께 루빈 AI GPU 아키텍처와 새로운 R100 기반 AI 서버 개발을 서두르고 있다.
엔비디아가 루빈 R100을 내년 중반 또는 하반기에 공급하기 위해서는 SK하이닉스의 HBM4 조기 공급이 절대적으로 필요하다.
이와 관련, 지난해 4월 SK그룹 최태원회장이 미국 실리콘밸리에 있는 엔비디아 본사를 방문했을 때 젠슨황CEO는 HBM4의 공급을 6개월 가량 앞당겨 줄 것을 요청했다.
AI 메모리 칩 선두 제조업체인 SK하이닉스는 TSMC의 3nm 공정 기술을 사용, 6세대 HBM4 칩을 생산할 예정이다.
업계 소식통에 따르면 SK하이닉스는 원래 HBM4 생산에 TSMC의 5nm 공정을 사용할 예정이었으나 더 향상된 메모리 수요 증가로 3nm 공정으로 전환한 것으로 알려졌다.
한편, 1월 7일부터 10일까지 미국 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 가전·정보기술(IT) 전시회 'CES 2025'에 최태원회장과 젠슨황CEO가 참석할 예정이어서 HBM4의 조기 공급 및 루빈 R100 출시에 대한 논의가 이뤄질 전망이다.
SK그룹은 2025 CES에서 AI 관련 주제로 AI칩과 데이터 센터 기술, 넷제로 기술, 전기차 배터리 등을 선보일 예정이며, 최태원 회장을 비롯한 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장 등 SK그룹 최고 경영진들이 대거 참가할 예정이다.
