삼성 저력 나온다. HBM4 이어 엑시노스 2700용 2nm GAA 공정도 고객 유치 시작
삼성이 첨단 메모리 HBM(고대역폭 메모리)와 첨단 공정 파운드리 부문에서 가시적인 성과를 내고 있다.. 삼성이 심기일전하고 있는 첨단 메모리 HBM(고대역폭 메모리)와 첨단 공정 파운드리 부문에서 가시적인 성과를 내고 있다. 삼성의 반도체 사업부문을 이끌고 있는 전영현 부회장은 HBM의 엔비디아 공략 실패와 주요 IT기업 파트너사들이 파운드리 생산에서 TSMC로 돌아서자 사업부를 과감히 쇄신, HBM4와 차세대 2나노 공정 수율 확…