삼성이 심기일전하고 있는 첨단 메모리 HBM(고대역폭 메모리)와 첨단 공정 파운드리 부문에서 가시적인 성과를 내고 있다.
삼성의 반도체 사업부문을 이끌고 있는 전영현 부회장은 HBM의 엔비디아 공략 실패와 주요 IT기업 파트너사들이 파운드리 생산에서 TSMC로 돌아서자 사업부를 과감히 쇄신, HBM4와 차세대 2나노 공정 수율 확보에 전력을 다해 왔다.
먼저 기술력을 확보하고 이를 고객들로부터 인정 받아야 잃어버린 신뢰를 되돌릴 수 있다는 판단에서다. 이 같은 노력이 최근 들어 서서히 가시적인 성과로 이어지고 있다.
AMD, 브로드컴 등에 5세대 HBM3E 공급을 확정했다. 그동안 번번이 고배를 마셨던 엔비디아는 HBM3E를 뛰어넘어 6세대 HBM4에서 승부를 걸고 있다.
최근 업계에 유출된 정보에 따르면 삼성은 6세대 HBM4 12단 샘플 출하를 위한 마지막 단계를 진행 중인 것으로 알려졌다. 삼성은 첨단 6세대 HBM4 12단 메모리의 자체 테스트를 시작했으며, 7월 중 양산제품 샘플을 엔비디아와 AMD에 출하할 예정인 것으로 알려졌다.
삼성이 계획대로 7월 중 HBM4 샘플 공급을 진행하고 고객사의 테스트가 성공적으로 이뤄진다면 SK하이닉스, 마이크론과 거의 비슷한 시기에 양산제품을 공급할 수 있을 것이란 예상이 나오고 있다.
파운드리 부문은 2nm 공정에서 본격적인 성과를 내기 시작했다. 반도체 공급망에 따르면 삼성 파운드리는 2세대 2nm(SF2P) 공정 노드의 기본 설계를 최근 완료, 고객 확보를 위한 적극적인 프로모션을 시작한 것으로 알려졌다.
삼성은 지난해 하반기 AD테크놀로지, ARM, 리벨리온스(Rebellions)와 협력해 새로운 SF2P 공정 노드를 준비해 왔다.
2026년 상반기 양산을 목표로 하고 있는 2세대 2nm 공정 노드는 이전 세대보다 최대 12% 향상된 성능과 25% 낮은 전력 소비율, 8% 작은 면적을 확보한 것으로 알려졌다.
업계 관계자는 “삼성전자와 DSP 업체들이 SF2P 공정 기반 기술이 구축됨에 따라 최근 SF2P 공정 주문을 받기 시작한 것으로 알고 있다”고 밝혔다. 이어 “올해 삼성의 2nm 칩 설계를 희망하는 대부분의 고객사들이 SF2P 공정을 사용할 가능성이 높다”고 덧붙였다.
