TSMC-엔비디아, '광 반도체' 등 기술 협력. 대만에 첨단 패키징 공장도 증설
세계 1위 파운드리 기업인 대만 TSMC 가 엔비디아에 납품하기 위한 첨단 패키징 공장을 대만 현지에 증설 한다. 지난 20일(현지시간) 대만 공상시보 등 외신에 따르면, 젠슨 황 엔비디아 CEO는 지난주 웨이저자 CEO와 면담을 통해 첨단 패키징을 비롯한 차세대 기술 공정에 대한 논의를 진행했다. TSMC는 엔비디아의 차세대 AI 가속기 제조를 위한 CoWoS-L 공정 적용을 확대할 것으로 전망된다. CoWoS는 그래픽처리장치(GPU…