엔비디아의 차세대 플래그십 GPU인 지포스 RTX 5090의 엔지니어링 샘플(프로토타입) 이미지가 유출되며, 상상을 초월하는 수준의 소비 전력 가능성이 주목을 받고 있다.
공개된 테스트 보드는 무려 4개의 16핀 전원 커넥터를 탑재, 이론상 최대 2,400W의 전력 공급이 가능한 구조로, 고성능 테스트를 위한 극단적인 설계가 드러났다.
RTX 5090은 지난 1월 미국 라스베이거스에서 열린 CES 2025에서 엔비디아가 블랙웰 아키텍처 기반 첫 GPU로 공식 발표한 모델이다.
일반 소비자용 제품은 575W의 TDP(열 설계 전력)로 올해 하반기 정식 출시가 예정되어 있으나, 이번에 유출된 개발용 샘플은 전례 없는 전력 설계를 바탕으로 제작된 실험용 보드로 추정된다.
X(구 트위터) 유저가 공유한 사진에는 RTX 5090의 것으로 추정되는 PCB가 등장했다. 해당 보드에는 4개의 16핀 전원 커넥터가 나란히 배치되어 있으며, 이는 단순히 전원 분산을 통한 발열 완화뿐 아니라 극한의 전력 소비 실험을 위한 구조로 해석된다.
총 2,400W까지 전력 수용 가능하다는 것이 이론적 결론이다. 이는 현재 시판 중인 RTX 5090의 TDP 575W의 4배 이상이며, 일반적인 게이밍 PC가 아닌 워크스테이션급 열 관리와 전원 공급 시스템이 필요한 수준이다.
보드에는 전원부 외에도 USB 포트, 진단용 핀, 양면 메모리 슬롯 등 다양한 실험용 구성 요소가 확인됐다. 업계에서는 이 보드가 단순 RTX 5090이 아닌 향후 등장할 수 있는 RTX 5090 Ti, 혹은 전문가용 모델인 RTX Pro 6000 Blackwell의 초기 샘플일 가능성도 제기하고 있다.
보드는 중앙에서 절단되어 내부 구조가 일부 드러나 있으며, 고밀도 다층 PCB 설계가 적용돼 고급 냉각 및 전력 분산 기능을 갖추고 있는 것으로 보인다.
이번 유출은 RTX 5090 프로토타입 관련 첫 사례가 아니다. 지난 1월에도 2개의 16핀 커넥터와 TDP 800W로 추정되는 초기 개발 보드가 유출된 바 있다.
당시 GPU는 24,576개의 CUDA 코어를 탑재했으나, 현재 판매 중인 RTX 5090은 21,760코어 구성으로 조정되어 출시되었다.
이는 양산 버전 출시 전까지 다양한 사양 조합으로 테스트가 반복되는 엔지니어링 과정의 일환으로 해석된다.
RTX 5090의 프로토타입 유출은 차세대 GPU가 어디까지 확장될 수 있는지를 보여주는 하나의 단서다.
이론상 2,400W에 달하는 전력 설계는 실사용과는 거리가 있지만, AI·머신러닝·시뮬레이션 등 데이터센터용 고성능 모델의 등장을 암시하는 신호일 수 있다.
앞으로 등장할 RTX 5090 Ti 또는 RTX 6000 블랙웰 시리즈가 이 설계를 기반으로 얼마나 현실화될지, 또 그에 맞춘 전원 공급 장치(PSU), 냉각 기술, 섀시 설계 등 하드웨어 생태계의 진화 방향도 함께 주목할 필요가 있다.
