최근 대대적인 조직개편과 경영쇄신에 나선 삼성이 HBM(고대역폭메모리) 출시에서 SK하이닉스와 마이크론 등 경쟁사에 여전히 뒤쳐진 모습이다.
삼성은 지난 2월 업계 최초로 12스택 HBM3E D램이자 역대 최대 용량의 HBM 제품인 HBM3E 12H를 개발 완료했다고 발표했으나 7개월이 지난 지금까지 양산 소식을 전하지 못하고 있다.
HBM3와 HBM3E에서도 최대 고객사인 엔비디아 제품 테스트를 통과하지 못해 곤욕을 치렀던 삼성은 HBM3E 12H는 최대 1,280GB/s의 사상 최고 대역폭과 36GB(기가바이트)의 업계 최고 용량을 제공으로 업계 선두 복귀를 자신했으나 낮은 수율 문제로 양산 단계에서 또다시 발목을 잡힌 것으로 알려졌다.
삼성전자는 현재 8단 HBM3E 메모리 출하를 위한 엔비디아의 품질 테스트는 완료됐으며, 12단 HBM3E에 대한 검증 작업은 아직 진행 중인 것으로 알려졌다.
반면, HBM 제품 공급에서 가장 앞서 있는 SK하이닉스는 지난 25일 세계 최초로 12단 HBM3E 제품의 양산을 시작했다고 공식 발표했다.
지난 3월 HBM3E 8단 제품을 업계 최초로 납품한 SK하이닉스는 올해 말까지 최고 성능, 최고 용량의 12단 HBM3E를 고객사에 공급한다는 계획이다.
4세대 제품인 HBM3의 확장 버전인 HBM3E 12단은 기존보다 40% 얇아져 8단 HBM3E 제품과 동일한 두께로 용량을 50% 더 늘렸다.
또, 핵심 기술인 Advanced MR-MUF5 공정을 적용, 더 얇은 칩을 더 높게 적층할 때 발생하는 구조적 문제도 해결, 이전 세대 대비 10% 향상된 방열성능을 제공하며, 향상된 휨 제어를 통해 제품의 안정성과 신뢰성을 확보했다.
지난 2월 8단 HBM3E 양산을 시작, SK하이닉스를 바짝 추격한 미국 마이크론도 이달 초 36GB 용량의 12단 HBM3E 메모리 스택을 공식 출시했다고 발표했으나 아직 양산 소식은 전하지 못하고 있다.
톰스 하드웨어(Tom's Hardware) 보고서에 따르면 마이크론의 12단 HBM3E 메모리 스택은 엔비디아의 H200 및 B100/B200 GPU를 포함해 AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 워크로드에 사용되는 최첨단 프로세서를 위해 설계됐으며 내부적으로는 HBM 분야 선두 주자인 SK하이닉스와 거의 같은 선상에 선 것으로 자평하고 있다.
