미국 상무부가 15일(현지 시간) 반도체의 위탁 생산업체들의 첨단 반도체 수출 감시를 강화한다고 발표했다.
미 상무부는 이날 TSMC와 삼성전자 등 주요 반도체 칩 패키징 공급업체가 전 세계적으로 중국과 다른 검증되지 않은 반도체 칩 개발업체에 제품을 공급하는 것을 제한하는 새로운 조치를 공개했다.
상무부는 14nm, 16nm 수준의 트랜지스터 수가 특정 임계값을 초과하는 반도체 칩을 수출하려는 제조업체와 패키징 및 테스트 공급업체에 대해 허가 요건을 강화한다고 밝혔다.
이 조치는 TSMC, 삼성전자, 인텔 등 반도체 칩 제조업체가 블랙리스트에 오른 중국 업체나 조직과의 연계 여부를 확인하기 위해 고객을 보다 세심하게 조사할 수 있도록 하는 것이다.
앞서 미국은 이번 주 초에 미국과 가장 가까운 일부 동맹국을 제외한 나머지 국가에 대해 AI 반도체 수출을 제한하는 조치를 취했다.
최근 보도에 따르면 TSMC의 첨단 반도체가 미국이 블랙리스트에 올린 화웨이 테크놀로지(Huawei Technologies)로 비밀리에 유출된 것으로 알려지면서 미국이 긴급 차단에 나선 것으로 파악된다.
화웨이는 현재 엔비디아 등과 경쟁할 수 있는 첨단 반도체 개발을 진행중인 것으로 알려져 있다.
최근의 이같은 제한 조치는 중국내에만 국한되지 않고 광범위한 규제를 행하는 것으로, 바이든 행정부가 지난 4년 동안 꾸준히 이어온 중국 반도체 규제를 마무리 짓는 조치로 풀이된다.
곧 취임할 도널드 트럼프 대통령이 중국에 대한 반도체 칩 제한을 어떻게 할 지는 아직 불분명하다. 하지만 트럼프가 중국에 대해 강경한 입장을 보이고 있고, 중국제품에 대해 높은 무역 관세를 부과할 계획인 점을 감안하면 바이든행정부의 반도체 칩 규제가 계속 이어질 가능성이 높아 보인다.
때문에 삼성과 TSMC등 주요 파운드리업체의 글로벌 공급도 크게 위축될 가능성이 커다는 게 전문가들의 분석이다.
