엔비디아의 인공지능(AI) 반도체 '블랙웰'의 과열 문제가 불거지면서 마이크로소프트(MS)와 구글, 아마존 등 주요 고객들이 주문을 연기하고 있다는 소식이 전해졌다.
해외 IT매체 디인포메이션에 따르면, 이들 기업은 각각 100억 달러 이상 상당의 블랙웰 GB200 랙을 주문했으나, 초기 발견된 과열과 칩 간 연결 방식에 대한 작은 결함으로 인해 주문을 취소하고 차후 버전을 기다리거나 엔비디아의 기존 AI 칩 구매를 계획하고 있다.
MS의 경우 당초 애리조나 피닉스에 5만개 이상의 블랙웰 칩이 장착된 GB200 랙을 설치할 계획이었다. 그러나 납품이 지연되면서 주요 협력사인 오픈AI는 엔비디아의 기존 세대 칩인 '후퍼(Hooper)'를 탑재한 가속기를 제공해 줄 것을 요구했다.
디인포메이션은 GB200 서버 랙에 결함이 발생하면서 주문 감소가 엔비디아의 매출에 어떤 영향을 미칠지 불분명하다고 전했다.
