한미반도체가 AI 반도체 패키징 시장 공략을 본격화하는 가운데, HBM(고대역폭 메모리) 핵심 장비인 TC 본더 시장에서 경쟁 구도 변화 가능성이 제기되고 있다.
기존 한미반도체 중심으로 형성돼 온 시장에 새로운 공급사가 등장하면서 독점 체제에 균열이 나타나는 흐름이다.
한미반도체는 3월 27일까지 중국 상하이에서 열리는 ‘2026 세미콘 차이나’에 공식 스폰서로 참가해 AI 반도체용 신규 장비인 ‘2.5D TC 본더 40’과 ‘2.5D TC 본더 120’, 그리고 ‘와이드 TC 본더’를 처음 공개했다.
이번에 선보인 장비는 실리콘 인터포저 위에 GPU, CPU, HBM 등을 하나의 패키지로 통합하는 2.5D 첨단 패키징 공정에 적용되는 장비로, AI 반도체 시장 확대에 대응하기 위한 전략 제품이다.
‘2.5D TC 본더 40’은 40mm x 40mm 크기의 칩과 웨이퍼 본딩을 지원하며, ‘2.5D TC 본더 120’은 웨이퍼와 기판을 포함한 대형 인터포저 패키징을 구현할 수 있도록 설계됐다.
최근 중국과 대만 파운드리 업체들의 장비 요청이 이어지면서 해당 장비의 공급도 예정돼 있다.
한미반도체는 이어 차세대 HBM 생산을 겨냥한 ‘와이드 TC 본더’를 올해 하반기 출시할 계획이다.
이와 동시에 TC 본더 시장에는 새로운 변수도 등장했다. 한화세미텍이 SK하이닉스에 HBM용 TC본더 장비를 공급하며 성능 보증을 유지한 사례가 확인되면서, 국내 장비 업체 간 경쟁 구도가 형성될 가능성이 제기되고 있다.
그동안 TC 본더 시장은 한미반도체가 사실상 주도해 온 구조였지만, 주요 메모리 업체에 신규 공급사가 진입하면서 시장 환경이 변화하는 흐름이다.
특히 HBM 수요 급증과 함께 장비 공급 확대 필요성이 커진 상황에서 복수 공급 체제에 대한 요구도 자연스럽게 확대되고 있다.
결국 AI 반도체와 HBM 시장의 성장 속에서 TC 본더 장비는 핵심 공정 장비로서 중요성이 더욱 높아지고 있으며, 이에 따라 기존 독점 구조에서 점진적으로 경쟁 체제로 이동하는 전환 국면에 들어섰다는 분석이 나온다.
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