엔비디아 최고경영자(CEO) 젠슨 황이 곧 공개될 새로운 반도체를 예고하면서 인공지능(AI) 데이터센터 핵심 기술로 꼽히는 광통신 분야가 주목받고 있다.
시장에서는 이번 발표를 계기로 실리콘 포토닉스와 공동 패키징 광학(CPO) 기술이 본격적으로 확산될 것으로 예상하며 관련 공급망 기업들에 대한 기대감도 커지고 있다.
업계에 따르면 엔비디아는 오는 3월 16일 개최되는 연례 개발자 행사 GTC에서 새로운 AI 칩을 공개할 예정이다.
젠슨 황 CEO는 이 칩을 두고 “세계를 놀라게 할 제품”이라고 언급하며 시장의 관심을 끌었다. 시장에서는 이번 발표의 핵심 기술 중 하나로 데이터 전송 효율을 크게 높일 수 있는 실리콘 포토닉스와 CPO 기술이 확대 적용될 가능성을 주목하고 있다.
엔비디아는 2026년을 실리콘 포토닉스 상용화의 원년으로 보고 있으며, 차세대 AI 반도체 아키텍처인 ‘루빈(Rubin)’과 ‘루빈 울트라(Rubin Ultra)’ 세대에서 이러한 기술이 본격적으로 적용될 가능성이 제기되고 있다.
업계에서는 AI 추론 시장 규모가 2026년 약 1,200억 달러에 이를 것으로 전망하고 있으며, 이를 뒷받침하기 위해 고속 광통신 기술 도입이 필수적이라는 분석이 나온다.
광통신 시장은 기술 발전 속도도 빠르다. 현재 데이터센터에서는 800G에서 1.6T급 실리콘 포토닉스 모듈이 확대되고 있으며, 향후 CPO 기반 3.2T 광엔진이 본격적으로 도입될 전망이다. 이후 2028년 이후에는 6.4T급 기술이 주류로 자리잡을 것으로 예상된다.
이 같은 변화 속에서 대만을 중심으로 한 광통신 공급망 기업들도 주목받고 있다. 반도체와 광학 부품 기업들이 실리콘 포토닉스 기술 개발에 적극 참여하고 있으며, 일부 업체들은 이미 고속 광통신 모듈 양산을 준비하고 있다.
업계에서는 관련 기업들이 AI 데이터센터 확장과 함께 장기적인 성장 기회를 맞을 것으로 보고 있다.
다만 광통신 관련 기업들은 비교적 규모가 작은 경우가 많아 주가 변동성이 큰 특징도 있다. 또한 중국 기업들이 정부 지원을 바탕으로 가격 경쟁력을 확보하고 있어 경쟁 환경 역시 치열해질 가능성이 제기된다.
전문가들은 향후 AI 산업 투자 전략에서 단순 조립이나 냉각 기술 중심의 초기 공급망을 넘어 부품, 소재, 광통신 분야로 관심이 이동하고 있다고 분석한다.
AI 데이터센터 인프라가 빠르게 고도화되는 만큼 광통신 기술은 향후 수년간 주요 성장 산업 중 하나로 자리 잡을 가능성이 높다는 전망이다.
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