SK하이닉스, 삼성전자와 엔비디아 공급 경쟁을 벌여 온 미국 마이크론의 엔비디아 HBM4 납품이 불발된 것으로 알려졌다.
이 때문에 엔비디아 HBM4는 SK하이닉스와 삼성전자 2파전으로 전개될 가능성이 높아졌다.삼성전자는 빠르면 설 연휴이후 엔비디아용 HBM4 양산을 시작할 예정이다.
미국 반도체 연구 및 컨설팅업체인 세미애널리틱스는 지난 6일 고대역폭 메모리(HBM) 전망과 관련, “마이크론의 엔비디아 차세대 HBM4 메모리 점유율 전망은 ‘제로’”라며 “현재 엔비디아가 마이크론 HBM4를 주문할 징후는 보이지 않는다”고 밝혔다.
지난 달 초 세미애널리틱스는 마이크론의 HBM4 내부 베이스 다이 사용으로 인한 속도 성능 저하를 이유로 엔비디아의 HBM4 공급은 SK하이닉스와 삼성에 각각 약 70%, 삼성에 약 30%로 분배될 것으로 예상된다고 밝혔다.
이 회사는 최근 마이크론 테크놀로지가 성능 제한으로 인해 엔비디아의 차세대 HBM4 공급업체 목록에 포함되지 않은 것으로 파악됐다고 전했다.
반면, 엔비디아와의 품질 테스트를 통과, 구매주문(PO)을 받은 것으로 알려진 삼성전자는 HBM4를 이달 중순 께 양산 출하를 시작할 예정인 것으로 전해졌다.
삼성은 최근 엔비디아에 공급할 HBM4의 양산 출하 시기를 설 연휴 이후로 결정, 본격적인 양산준비에 들어간 것으로 알려졌다.
삼성전자 관계자는 "앞서 진행된 2025 실적 발표 후 거진 콘퍼런스콜을 통해 이달 중에 HBM4 제품 출하를 시작할 예정이라고 밝힌 바 있다"고 말했다.
엔비디아는 3월 중 자사의 기술 컨퍼런스 'GTX 2026'에서 차세대 GPU '베라 루빈'을 공개하고 양산 및 공급 일정을 발표할 것으로 예상된다.
마이크론이 HBM4 공급 리스트에서 탈락함에 따라 삼성전자가 예상되고 있는 공급물량보다 더 많은 물량을 공급할 가능성도 제기되고 있다.
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