엔비디아가 HBM4 메모리와 새로운 베라(Vera) CPU를 탑재한 차세대 루빈(Rubin) GPU를 2026년 하반기에 대량 생산한다고 밝혔다.
차세대 루빈 AI 칩은 현재 고객 납품을 위한 샘플 테스트가 진행 중인 것으로 알려졌다. SK하이닉스와 삼성전자, 마이크론도 HBM4 샘플을 엔비디아가 공급한 상태여서 조만간 차세대 루빈의 스펙이 나올 전망이다.
엔비디아의 젠슨 황CEO도 최근 대만 방문에서 루빈 AI GPU와 5개의 고급 반도체 칩이 TSMC에서 시험 생산 중이며 2026년 하반기 대량 생산을 목표로 하고 있다고 확인했다.
때문에 내년 상반기까지 HBM4가 탑재된 루빈 GPU의 시험 생산이 이어질 것으로 예상되며 HBM4 등 주요 구성품의 최종 선택 역시 내년 2분기에나 결정될 전망이다.
루빈 GPU는 엔비디아의 3세대 NVLink 랙 스케일 AI 반도체로 2029년까지 3-4조 달러 규모의 글로벌 AI 인프라 구축에 지원될 예정이다.
예상대로 루빈 GPU가 공급될 경우 폭발적인 수요로 인해 테스트를 통과하는 HBM4 제품들이 모두 순차적으로 공급될 가능성이 높다. 다만 성능이나 스펙에 따라 공급 물량에는 차이가 있을 전망이다.
HBM4는 HBM3E와 달리 삼성이 심기일전한 제품으로 성능면에서 SK하이닉스와 마이크론에 뒤지지 않은 것으로 알려져 3사 간 치열한 물량 확보 경쟁이 벌어질 전망이다.
젠슨황CEO는 "루빈과 베라 CPU, CX9 수퍼NIC, 스펙트럼-X, 스케일 실리콘 포토닉스 프로세서 및 NVLINK 144 스위치 등이 현재 TSMC의 팹에서 시험 생산 중이며, 이들 제품 모두 20206년 하반기에 대량 생산될 것"이라고 말했다.
이어 "엔비디아는 향후 5년 동안 블랙웰과 신형 루빈 GPU 등 차세대 아키텍처를 중심으로 3조 달러에서 4조 달러 규모로 예상되는 AI 인프라 시장을 공략할 것"이라고 밝혔다.
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